創(chuàng)投資本芯片投資創(chuàng)歷史新高

創(chuàng)投資本芯片投資飛速增長(zhǎng)。德勤全球預(yù)測(cè)，2022年全球創(chuàng)投機(jī)構(gòu)將向半導(dǎo)體企業(yè)投資超過(guò)60億美元。這雖可能僅占2022年3,000多億美元全球創(chuàng)投預(yù)期投資總額的2%，但也僅次于2021年令人矚目的80億美元總額，亦是2000年至2016年平均每年投資總額的三倍以上)。

據(jù)近期趨勢(shì)顯示，這些投資中很大一部分將進(jìn)入中國(guó)企業(yè)。2019年至2020年，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的投資總額翻了三番。僅在2021年上半年，中國(guó)境內(nèi)外創(chuàng)投資本便向中國(guó)芯片企業(yè)投資了38.5億美元，相當(dāng)于甚至超過(guò)整個(gè)行業(yè)在過(guò)去20年中的19年的全球投資總額。[ 德勤基于PitchBook數(shù)據(jù)分析。]

以小投資撬動(dòng)大回報(bào)

必須清楚，創(chuàng)投資本投入這些資金并非為了建設(shè)新的芯片制造廠。雖然2022年到2023年將有許多新的芯片工廠(“晶圓廠”)開(kāi)工建設(shè)，但建成一家新的晶圓廠需要成百上千億美元的成本，且這些項(xiàng)目均由政府和芯片制造商提供資金。相反，大部分創(chuàng)投投資將進(jìn)入“無(wú)廠”半導(dǎo)體企業(yè)。這些企業(yè)通過(guò)多輪融資從創(chuàng)投資本獲取數(shù)十億美元資金，同時(shí)也有大型芯片公司視無(wú)廠芯片企業(yè)為戰(zhàn)略投資，不定期注入資金。

無(wú)廠芯片企業(yè)并不制造任何實(shí)體芯片(因此而得名)。其業(yè)務(wù)包括雇用工程師和其他主要員工、購(gòu)買芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具，以及為所擬定的芯片制作電子設(shè)計(jì)。之后將自己的設(shè)計(jì)發(fā)送給第三方晶圓廠按設(shè)計(jì)制造出實(shí)體芯片進(jìn)行處理、測(cè)試及(若正常運(yùn)行)封裝。有時(shí)芯片運(yùn)行良好，而有時(shí)則需重做。

對(duì)創(chuàng)投資本而言，這種方式不僅入場(chǎng)成本更低——以百萬(wàn)美元計(jì)，而非十億美元——且效益也遠(yuǎn)遠(yuǎn)更大。創(chuàng)投資本投資于一個(gè)芯片初創(chuàng)企業(yè)組合，遵循的首要原則是部分投資將通過(guò)上市——與特殊目的收購(gòu)公司合并或被另一家芯片公司收購(gòu)——獲得豐厚的利潤(rùn)并退出。過(guò)去數(shù)年，此類事件發(fā)生的頻率不斷上升，估值也持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)一步增強(qiáng)了半導(dǎo)體對(duì)創(chuàng)投資本的吸引力。

此外，2020年芯片行業(yè)有相當(dāng)大部分投資來(lái)自企業(yè)創(chuàng)投資本(148宗交易，總額43億美元)和私募股權(quán)公司(30宗交易，總額43億美元)。2021年上半年，企業(yè)創(chuàng)投資本和私募股權(quán)公司共計(jì)投資了52億美元，全年有望超過(guò)2020年的水平。預(yù)計(jì)企業(yè)創(chuàng)投資本尤其將保持活躍——半導(dǎo)體超大宗并購(gòu)交易打造出的新公司對(duì)開(kāi)展此類交易具有更強(qiáng)烈的意愿。

與此同時(shí)，幾乎可以肯定，未來(lái)數(shù)年我們將見(jiàn)證芯片方面取得比過(guò)去20年更多的巨大突破。部分原因在于，半導(dǎo)體行業(yè)每年交易數(shù)量及整體價(jià)值在不斷增長(zhǎng)。2004年至2016年期間，創(chuàng)投資本平均每年開(kāi)展的交易僅不到150宗，而在2020年及2021年則一躍上升至每年約380宗，主要是因?yàn)槊考夜精@得了更大的資金投入。2004年至2016年間，每宗交易的平均投資額僅不到900萬(wàn)美元，而到2020年這一數(shù)字則上升至1,400萬(wàn)美元，2021年上半年再次升至2,600萬(wàn)美元(圖2)。2021年每筆交易平均投資額較本世紀(jì)以來(lái)大部分年份的平均投資額幾乎翻了三倍，芯片初創(chuàng)企業(yè)得到更加充分的資金支持，可以在創(chuàng)新方面投入更多資金，并幫助他們渡過(guò)難關(guān)。

舉個(gè)例子，高性能人工智能芯片制造商Cerebras Systems已經(jīng)融資超過(guò)1億美元，該公司利用這些資金開(kāi)發(fā)出了迄今世界最大的芯片。作為有史以來(lái)制造出的唯一一枚晶圓級(jí)處理器，Cerebras公司的芯片包含2.6萬(wàn)億個(gè)晶體管、850,000個(gè)人工智能優(yōu)化內(nèi)核，以及40 GB高性能片上存儲(chǔ)，均旨在加速人工智能處理速度。這比世界最大的圖形處理器(GPU)大56倍，內(nèi)核數(shù)量多123倍，存儲(chǔ)容量大1,000倍。

小結(jié)

創(chuàng)投資本的投資熱潮預(yù)計(jì)不會(huì)在短期內(nèi)消退。我們預(yù)測(cè)，創(chuàng)投資本對(duì)半導(dǎo)體的投資在2020年至2021年后仍將保持高漲，主要有四大原因：

新芯片、芯片設(shè)計(jì)及架構(gòu)需求持續(xù)增長(zhǎng)。針對(duì)高性能計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)(人工智能的主要類型)的新型芯片由于強(qiáng)勁的終端市場(chǎng)需求，正日益吸引投資。面向其他增長(zhǎng)市場(chǎng)(如隱私增強(qiáng)技術(shù)、汽車應(yīng)用及加密貨幣挖礦等)的特種芯片制造企業(yè)亦將迎來(lái)需求上升。這些應(yīng)用所需的功能要求硬件層面開(kāi)展根本性變革，而這些是無(wú)法僅通過(guò)軟件層面解決的。

估值高企。科技企業(yè)的整體估值一路飆升，尤其是半導(dǎo)體公司。自2016年以來(lái)，標(biāo)普500指數(shù)上漲了121%，納斯達(dá)克指數(shù)上漲了198%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲了418%。同時(shí)，科技巨頭甚至特殊目的收購(gòu)公司(SPAC) 也開(kāi)始關(guān)注硅，這給了風(fēng)投更多的退出選擇。

政府投資力度加大。全球各個(gè)國(guó)家和地區(qū)政府正在向半導(dǎo)體行業(yè)投入大量資金。作為《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵(lì)措施法案》的一部分，美國(guó)已劃撥520億美元資金用于投資半導(dǎo)體行業(yè)。歐盟設(shè)定了到2030年推動(dòng)自身的全球芯片制造份額實(shí)現(xiàn)翻番達(dá)到20%的目標(biāo)，并頒布了自己的《歐洲芯片法》。歐盟政府將直接或通過(guò)創(chuàng)投基金向無(wú)廠芯片初創(chuàng)企業(yè)投入數(shù)十億美元資金。同時(shí)，中國(guó)也自行建立了總額達(dá)500億美元的基金用于投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司，以期推升芯片產(chǎn)能并增強(qiáng)本土制造能力，也希望從某種程度上避免美國(guó)技術(shù)禁令的影響。(盡管如此，中國(guó)試圖推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)已有多年，但一直舉步維艱，部分原因在于中國(guó)難以獲取尖端的關(guān)鍵制造技術(shù)。)

芯片制造能力不斷提升，資金及研發(fā)計(jì)劃持續(xù)擴(kuò)大。芯片行業(yè)正在大幅提升自身的制造能力。29座新制造工廠已經(jīng)或?qū)⒂?021年及2022年開(kāi)工建設(shè)——中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各8座，美洲地區(qū)6座，歐洲、中東及非洲地區(qū)3座，以及韓國(guó)和日本各兩座。由此，2020年到2022年末，全球芯片制造能力預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)36%，200mm晶圓月產(chǎn)能(wspm，全球芯片制造能力的衡量單位)將從2,200萬(wàn)片增長(zhǎng)至3,000萬(wàn)片。現(xiàn)有芯片企業(yè)將占用部分這些產(chǎn)能，但創(chuàng)投資本投資的初創(chuàng)企業(yè)亦將占用其中的一大部分。

具體而言，什么類型的新芯片及哪些行業(yè)和客戶將獲得最多的創(chuàng)投資金并引領(lǐng)創(chuàng)新發(fā)展呢?正如我們?cè)赗ISC-V預(yù)測(cè)部分所提及的，RISC-V架構(gòu)正在迅速發(fā)展并獲得大量投資，但其他領(lǐng)域亦在持續(xù)吸引投資。未來(lái)幾年，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(尤其是邊緣人工智能)、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算、5G以及物聯(lián)網(wǎng)芯片似乎都將表現(xiàn)出高于行業(yè)平均水平的增長(zhǎng)。總體上，晶圓廠亦在試圖提升自身的芯片開(kāi)發(fā)環(huán)境，以推動(dòng)初創(chuàng)企業(yè)和其他小型參與者實(shí)現(xiàn)更快、更容易的芯片開(kāi)發(fā)。

幾乎所有人都應(yīng)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)投資本投資的增長(zhǎng)。在高層次上，更多的創(chuàng)投交易意味著更多的資金投入，進(jìn)而意味著更多的創(chuàng)新型芯片將會(huì)問(wèn)世。芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新將推動(dòng)計(jì)算能力的創(chuàng)新，這些創(chuàng)新所帶動(dòng)的發(fā)展是我們所有人的希望和需求。不妨將創(chuàng)投資本在半導(dǎo)體行業(yè)的投資視為一座花園——他們正在種植更多的種子并施放豐富的肥料。這些種子能否結(jié)出累累碩果，讓我們拭目以待!【責(zé)任編輯/林羽】

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