半導體需求被高估：上調代工費將導致需求轉弱，晶圓廠商可能最快第四季度迎來砍單
自2020年第四季度以來，在全球供應緊縮的情況下，半導體價格始終在攀升。隨著聯電、臺積電等晶圓代工廠紛紛宣布漲價之后，三星電子旗下的晶圓部門也加入了漲價大潮之中。
此前外媒紛紛表示，隨著全球最大晶圓制造商臺積電加入競爭對手的漲價行列，宣布上調代工費，芯片及受其驅動的電子設備價格上漲可能會持續到2022 年。
晶圓巨頭紛紛宣布漲價
三星副總裁 Suh Byung hoon在上個月的第二季度財報發布會上曾經表示，三星將使代工價格合理化，同時預計今年三星電子晶圓業務的收入將增長 20% 以上，除了產能的不斷提升以外，漲價將是收入增長的重要來源。
與三星相比，控制著全球芯片代工市場的半數份額以上的臺積電則顯得更加重要。一直以來，臺積電在規模和技術上都要領先于同行，在價格上更是比競爭對手高出20%左右。
不過從去年年底以來，大量的中小代工廠紛紛提高價格，甚至作為全球第三大晶圓代工廠的聯電在對某些服務的收費都要高于規模更大的臺積電。
相比之下，臺積電在上調費用方面始終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經享受了很高的溢價好處。
目前臺積電已經曾諾在未來三年支出1000億美元。三星電子也宣布未來三年內，母公司三星集團將在后疫情時代投資240萬億韓元 (約合1.33萬億人民幣) ，半導體占據了最重要的地位，大約80%的投資預計將用于半導體業務。
大規模的投資帶來的將是更大的投資成本，無論是臺積電還是三星電子，都覺得有必要轉嫁部分負擔。
高成本將導致需求轉弱
晶圓材料制造商表示，晶圓的價格將會上漲，而晶圓是制造所有芯片的必需基質，目前用于生產、運輸材料以及化學品的成本都在上升，這意味著晶圓材料制造商必須調整晶圓的售價，否則其利潤率可能會受到影響。
晶圓廠商價格的上漲將給芯片開發商帶來更大的難題，而高通、恩智浦和英偉達等芯片開發商可能會進行談判，將漲價轉嫁給客戶，即蘋果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等設備制造商和電子產品制造商。
對于半導體芯片等占比不大的設備來說，這種漲價也許不夠明顯，但對于智能手機和PC而言，零售價格上漲將更加明顯，這種芯片成本的上漲甚至可能會對智能手機制造商的商業戰略產生影響。
在本就緊張的供應下，”漲價“還帶了一個更大的弊端，大多數晶圓代工商都衷于消除所謂的重復預訂，即客戶訂購的芯片數量超過實際需要，希望在全球供應緊縮的情況下獲得更多產能以及合同芯片制造商的支持，但這反過來又讓晶圓代工商很難把握“真正的需求”。
絕大多數的智能手機廠商的凈利潤率只有5%至10%左右。芯片成本的上漲將迫使智能手機廠商開發更多的高端機型，往往高端機新的利潤率更高，希望以抵消成本上漲的影響，而中端或低端手機可能將不受重視。
整體半導體需求可能被高估
摩根士丹利近期在報告中表示，已看到智能手機、電視及計算機半導體的需求正在轉弱，預計臺積電、力積電等代工廠，最快今年第四季度可能迎來訂單削減。
摩根士丹利在報告中稱，全球芯片封測14%產能位于馬來西亞，為全球第7大半導體產品出口國，尤其是德州儀器、意法半導體、安森美及英飛凌等來自美歐IDM廠的產能。
受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖，9月為止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。
但摩根士丹利與后端供應商進行過深入交流，供應商們預期馬來西亞的芯片產能可在11月及12月有明顯的改善。隨著智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，加上此前大量客戶為了獲得更多產能以及合同芯片制造商的支持向臺積電等廠商提出了大量的需求，預計最早在今年第四季度或明年初晶圓代工廠商的訂單將迎來削減。【責任編輯/李小可】
來源：牛科技
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小何華為現在牛的不只是設備商了，，華為的手機現在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
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