美國(guó)6G“去中化”，中國(guó)芯片“去美化”，誰(shuí)將領(lǐng)先一步？

當(dāng)我國(guó)在老美擅長(zhǎng)的通訊領(lǐng)域拔得頭籌，成為掌握5G核心專利最多的國(guó)家，中西科技競(jìng)爭(zhēng)這場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)也正式拉開(kāi)了序幕。為穩(wěn)固其“科技霸主”的地位，老美不僅以“網(wǎng)絡(luò)后門”為由抹黑我國(guó)電信巨頭華為、中興，呼吁盟友將其排除在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)之外，還試圖聯(lián)合一眾電信巨頭成立NEXT G聯(lián)盟，旨在6G時(shí)代實(shí)現(xiàn)“去中化”!

而為遏制華為等中企的發(fā)展，甚至對(duì)芯片供應(yīng)鏈下手，臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體企業(yè)也被老美列入回遷計(jì)劃，旨在收攏芯片上游產(chǎn)業(yè)鏈。這種情況下，中企也開(kāi)始加大對(duì)半導(dǎo)體的投資、攻堅(jiān)芯片制造難題的力度以實(shí)現(xiàn)自給自足。 美國(guó)6G“去中化”和中國(guó)芯片“去美化”一時(shí)蔚為風(fēng)潮。誰(shuí)跑得更快也成了眾人想要知道的答案。

在芯片方面，有的人認(rèn)為國(guó)產(chǎn)芯片雖然目前還未實(shí)現(xiàn)去美化，尤其是在芯片制造設(shè)備環(huán)節(jié)，中端市場(chǎng)很難擺脫對(duì)ASML的依賴，但國(guó)產(chǎn)芯片去美化的決心非常堅(jiān)定。 在電信領(lǐng)域，也有人認(rèn)為老美采用“合縱連橫”的策略，通過(guò)本地科技巨頭與日、韓頂級(jí)企業(yè)聯(lián)合的方式，也想實(shí)現(xiàn)相同的目的。

從邏輯上講，其實(shí)這兩種說(shuō)法都有一定的道理!其實(shí)不管是美6G去中化還是國(guó)產(chǎn)芯片去美化，這其實(shí)都是手段，用任正非的話來(lái)說(shuō)“和平是打出來(lái)的!”并沒(méi)有趕盡殺絕的意思，要的其實(shí)就是“和平”二字!那誰(shuí)會(huì)領(lǐng)先一步呢?

電信市場(chǎng)太空網(wǎng)絡(luò)方面老美確實(shí)領(lǐng)先一步，但6G是天空與地面的結(jié)合，而每一代通訊都是建立在上一代的基礎(chǔ)之上，地面 6G網(wǎng)絡(luò)很難繞開(kāi)華為的專利壁壘。不少人認(rèn)為老美推行的5G Open Ran這不就是狙擊中興、華為的“秘密武器”嘛，甚至還與日本電信巨頭聯(lián)合共同推進(jìn)open Ran市場(chǎng)的普及。

其實(shí)open ran方案并不是不可行，而要看是誰(shuí)參與研發(fā)，還要看誰(shuí)負(fù)責(zé)運(yùn)維，因?yàn)镺pen Ran的兼容性很強(qiáng)，但穩(wěn)定性遠(yuǎn)不及傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)。如果open Ran技術(shù)由中興、華為、諾基亞、愛(ài)立信這幾大電信巨頭協(xié)同研發(fā)，必然沒(méi)有什么問(wèn)題，但老美的Open Ran本來(lái)就是為實(shí)現(xiàn)“去中化”而大力推行的技術(shù)。

市場(chǎng)方面，雖然日本電信市場(chǎng)也在幫助推行Open Ran技術(shù)，比如日本運(yùn)營(yíng)商樂(lè)天全面采用了Open Ran技術(shù)，但現(xiàn)實(shí)并不樂(lè)觀，此前就樂(lè)天就出現(xiàn)了一次重大通訊事故，導(dǎo)致130萬(wàn)用戶不能語(yǔ)音通話和上網(wǎng)，所以這種技術(shù)不僅考驗(yàn)的是開(kāi)發(fā)商的能力，更是考驗(yàn)運(yùn)營(yíng)的能力，所以6G還得依托于更先進(jìn)的通訊、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。不過(guò)在專利方面，老美似乎還是無(wú)法實(shí)現(xiàn)“去中化”，根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，全球6G專利占比中，美占比35.2%，日本9.9%，而我國(guó)申請(qǐng)的6G專利數(shù)量達(dá)到了40.3%，位列世界第一!

芯片市場(chǎng)每升級(jí)一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)大約需要10年的時(shí)間，但目前的半導(dǎo)體市場(chǎng)，下一代半導(dǎo)體時(shí)代是說(shuō)來(lái)就來(lái)!在制造芯片的光刻機(jī)領(lǐng)域，如果圍繞原有路線追趕美國(guó)技術(shù)，確實(shí)會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間與成本，因?yàn)闅v史已經(jīng)給出了我們答案!所以近幾年各大芯片企業(yè)都在尋找另一種取代EUV光刻技術(shù)的途徑，就比如光子芯片、Chiplet技術(shù)。

據(jù)報(bào)道2023年我國(guó)首條光子芯片將完成建設(shè)并投入生產(chǎn)，從而利用光子高速并行、低電阻的特性，打造出性能強(qiáng)于普通芯片1000倍、功耗為普通芯片萬(wàn)分之一的芯片。此外，清華大學(xué)成像與智能技術(shù)實(shí)驗(yàn)室還帶來(lái)元成像芯片技術(shù)，這是基于光學(xué)技術(shù)的另外一條芯片設(shè)計(jì)與制造新路，通過(guò)大幅提升芯片光刻過(guò)程中的精度與良品率，降低對(duì)ASML EUV光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)的依賴，實(shí)現(xiàn)換道超車。

而國(guó)產(chǎn)Chiplet則是將處理器、存儲(chǔ)器、信號(hào)、電路模塊等集成到一顆芯片上，像搭積木一樣通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成到一起，從而實(shí)現(xiàn)性能、能效更強(qiáng)的目的。如今國(guó)產(chǎn)Chiplet技術(shù)已經(jīng)獲得了美大廠的認(rèn)可，并且還獲得了一份長(zhǎng)達(dá)5年的訂單。其實(shí)當(dāng)光刻機(jī)精度逼近物理極限，臺(tái)積電聯(lián)合一眾晶圓廠成立3DFabric聯(lián)盟，通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)下一代計(jì)算平臺(tái)的應(yīng)用，此舉也印證了一點(diǎn)：下一代芯片時(shí)代將屬于先進(jìn)封裝工藝、光子芯片和量子芯片。而在這方面，我國(guó)已經(jīng)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。 所以還再到我們開(kāi)頭的話題，美國(guó)6G “去中化”，中國(guó)芯片“去美化”，誰(shuí)跑得更快?一定是我國(guó)!

來(lái)源：科技芝士

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