5月3日消息,自英特爾于去年年初推出IDM2.0戰(zhàn)略,重啟晶圓代工業(yè)務(wù)之后,經(jīng)過一年時間的發(fā)展,英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)也取得了不錯的成績。根據(jù)英特爾最新的財報顯示,今年一季度,英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)營收為2.83億美元,較2021年同期暴漲175%,雖然相比臺積電、聯(lián)電仍有較大差距,但已逐步逼近了力積電等廠商。
根據(jù)英特爾對投資人公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年一季度晶圓代工業(yè)務(wù)營收年增175%,是旗下主要業(yè)務(wù)中,成長幅度最驚人的業(yè)務(wù),主要來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。
需要指出的是,英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)目前尚未納入已宣布并購的晶圓代工廠——以色列的高塔半導(dǎo)體,就已超越韓國東部高科(DB Hitek),逼進前十大廠。業(yè)界分析,隨著英特爾積極擴充產(chǎn)能與優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),有望在完成收購高塔半導(dǎo)體前,最快今年第2季至第3季就進入前十大晶圓代工廠行列。若再完成合并高塔半導(dǎo)體,整體能量會更大,逐步進逼力積電、聯(lián)電等臺廠。
TrendForce的分析數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度全球第十大晶圓代工廠商是晶合集成(Nexchip),產(chǎn)值3.52億美元,英特爾將收購的高塔為第九大廠商,市占1.4%,產(chǎn)值約4.12億美元。
外界關(guān)心英特爾和臺積電等其他晶圓代工廠等關(guān)系,英特爾CEO基辛格對投資人指出,英特爾的IDM 2.0模式有效利用了代工廠,但更重要的是,英特爾自身規(guī)模制造,進而建構(gòu)領(lǐng)先的技術(shù)與最強大的產(chǎn)品線。
對于單一客戶議題,臺積電也一向不評論。臺積電總裁魏哲家日前于法說會上指出,臺積電知道如何競爭。臺積電規(guī)劃的資本支出已綜合考量整合元件廠(IDM)客戶自身產(chǎn)能擴充計劃及需求。
就晶圓代工產(chǎn)能擴充方面,基辛格對投資人提到,英特爾在美國亞利桑那州、新墨西哥州,以及俄亥俄州等一系列擴充需要美國芯片法案資金支持,目前晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展良好已有30多個客戶,包含與Meta合作改善該公司所需Xeon處理器供應(yīng)與滿足需求。
值得一提的是,英特爾積極沖刺晶圓代工事業(yè),背后關(guān)鍵在載板廠的支援。英特爾CEO基辛格更公開提到,多年來英特爾的晶圓廠和載板供應(yīng)商首次接近滿足客戶需求。外界解讀,基辛格此言,透露英特爾已爭取到更多載板廠長約生產(chǎn)訂單,而欣興電子則是英特爾所需的載板的主要供應(yīng)商?!矩熑尉庉?賈琪】
來源:芯智訊
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小何
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