美欲組“芯片四方聯(lián)盟”圍堵中國？韓媒：韓政府和企業(yè)難以接受美提議

韓國《首爾經(jīng)濟》28日報道稱，美國政府提議與韓國、日本和臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)，其背后的意圖是利用這一組織將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外。報道認為，韓國政府和企業(yè)難以接受美方提議。中國是韓國半導體企業(yè)相當重要的市場，三星電子、SK海力士均在中國建有工廠，其產(chǎn)品在全球市場上占有重要份額。

報道稱，據(jù)韓國半導體行業(yè)和政府消息人士27日消息，近日美國拜登政府向韓方提出了上述提議。在美國看來，如果能將在芯片領域擁有全球一流水平的韓國、全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電，以及在半導體材料、零部件、設備技術(shù)上存在感極強的日本聯(lián)合起來，就將搭起對中國的“半導體壁壘”。首爾大學半導體共同研究所所長李宗昊稱：“三星電子、SK海力士等韓國半導體企業(yè)在華業(yè)務比重較大，恐難以接受美國政府的提議，需要政府與企業(yè)緊密溝通進行應對。”

2021年9月，美國政府以“穩(wěn)定芯片供應鏈”為名逼迫芯片企業(yè)共享核心信息，引發(fā)廣泛質(zhì)疑。韓國《金融新聞》28日發(fā)表社論稱，一旦“芯片四方聯(lián)盟”按照美國想法成立并運作，那么對中國“或許是致命的”，未來不排除韓國要被迫選邊站。韓國尹錫悅政府即將上臺，而艱險正在前面等待。【責任編輯/古飛燕】

來源：環(huán)球時報

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