華為郭平回應芯片供應問題：將積極尋找系統(tǒng)性的突破
3月28日下午，華為舉行2021年年度報告發(fā)布會。會上，華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、CFO孟晚舟出席了業(yè)績說明會，而這也是孟晚舟回國后的首次公開亮相。
2021年全年，華為實現(xiàn)全球銷售收入6368億元，同比下降28.56%;凈利潤1137億元，同比增長75.9%。
在隨后的問答環(huán)節(jié)，對于外界關注的芯片供應問題，郭平稱，解決半導體問題，是個復雜、漫長的過程，在全球的環(huán)境下，技術重復開發(fā)不一定有價值，但在市場格局和技術封鎖的情況下，我們也樂于看到越來會越多的企業(yè)參與進來積極尋找突破。
“從沙子到芯片，解決整個半導體的問題，是一個非常復雜漫長的投入工程，需要有耐心，本來一些技術不一定有商業(yè)價值 但是市場割據(jù)和技術封鎖下，技術投資有了商業(yè)價值，我們樂意看到越來越多的企業(yè)加入到這個市場。在先進工藝不可獲得的情況下，單點技術不可獲得的情況下，我們尋找系統(tǒng)的突破。通信產品采用多核的結構，為芯片注入新的生命力，相信能夠增加我們持續(xù)供應的能力。”郭平說。
挺過“求存”階段
進入美國實體清單后，華為依然保持著各個業(yè)務的活躍性，但從影響來看，美國所樹立的“數(shù)字柏林墻”對華為的影響將會長期存在。
從財報數(shù)據(jù)看，華為實現(xiàn)全球銷售收入6368億元，同比下降28.56%，但凈利潤實現(xiàn)了同比增長。
華為首席財務官孟晚舟在現(xiàn)場演講中表示：“我們的規(guī)模變小了，但我們的盈利能力和現(xiàn)金流獲取能力都在增強，公司應對不確定性的能力在不斷提升。”
孟晚舟稱，得益于主營業(yè)務的盈利能力提升，2021年華為經營現(xiàn)金流有較大增長，達到597億元人民幣，資產負債率降低到57.8%的水平，整體的財務結構的韌性和彈性都在加強。
“??即便不考慮資產處置收益的情況，我們的凈利潤率仍比上年提升，??這主要是來自于公司在幾個方面的措施，??一個是我們對產品的銷售結構進行了調整，使得我們的銷售規(guī)律得到了較好的提升。?另一方面我們對整個供應計劃進行了更好的協(xié)同管理，??這也極大的改善了我們從訂單到收入的周期。??同時，由于華為公司在ICP領域的持續(xù)的技術積累，我們通過組織化運營，??極大的推動了內部作業(yè)效果提升。?”孟晚舟說。
郭平則表示，華為還要為生存而戰(zhàn)，有很多困難要克服，但困難再大，也要堅定不移地加大投入，這樣我們才有未來。
將積極尋找芯片突破路徑
在去年年中的一場員工座談會上，華為表示，正在和產業(yè)鏈伙伴解決供應連續(xù)和競爭力問題。“目前華為的生產不是問題，美國卡脖子的問題最終還是能解決的，華為正在和產業(yè)鏈伙伴解決供應連續(xù)和競爭力問題。”
從華為的定位來看，依然是一個ICT系統(tǒng)設備供應商，對芯片的整個產業(yè)鏈的依賴依然很強。
在芯片解決方案上，近兩年外界有諸多傳聞，但華為輪值董事徐直軍曾表示，目前關于芯片制造的都是“假消息”。
對芯片問題，郭平稱，解決半導體問題，是個復雜、漫長的過程，在全球的環(huán)境下，技術重復開發(fā)不一定有價值，但在市場格局和技術封鎖的情況下，我們也樂于看到越來會越多的企業(yè)參與進來積極尋找突破。
“從沙子到芯片，解決整個半導體的問題，是一個非常復雜漫長的投入工程，需要有耐心，本來一些技術不一定有商業(yè)價值 但是市場割據(jù)和技術封鎖下，技術投資有了商業(yè)價值，我們樂意看到越來越多的企業(yè)加入到這個市場。在先進工藝不可獲得的情況下，單點技術不可獲得的情況下，我們尋找系統(tǒng)的突破。通信產品采用多核的結構，為芯片注入新的生命力，相信能夠增加我們持續(xù)供應的能力。”郭平說。
手機業(yè)務何時恢復？
作為拉動華為增長的三駕馬車之一，華為消費者業(yè)務近年來受到的影響最大。
從上游芯片搶發(fā)到反季節(jié)加大訂單生產，再到全渠道的進一步滲透，華為受制后留下的市場空間正在逐步被其他頭部手機廠商分食。根據(jù)Omdia 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，華為 2021 年的手機出貨量已降至 3500 萬部，較 2020 年下降 81.6%，而其全球市場份額從 2020 年的 15% 下降至 2021 年的約 3%。
“目前階段性給我們造成了最大困難的是手機業(yè)務，大家知道手機的芯片需要先進工藝，體積要小、功耗要小。華為能設計出來(麒麟芯片)，但沒有人能幫我們制造出來，被卡住了，我們和產業(yè)鏈的伙伴還在攻關。”華為高管此前曾對記者表示，雖然供應鏈情況很復雜，但未來不會放棄也不會出售手機業(yè)務。
在財報問答中，對于消費者業(yè)務的發(fā)展，郭平表示，美國連續(xù)多年的制裁給華為帶來了很多困難，手機中的基帶芯片，芯片需要強算力低功耗，很小體積的需求，華為在獲得性上還有困難。“我們在積極與各方積極探尋供應鏈解決方案的同時，也在尋找可穿戴、PC等多個新業(yè)務場景中的發(fā)展機會。”
財報會上，華為表示，面向未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，2021年研發(fā)投入達到1427億元人民幣，占全年收入的22.4%，十年累計投入的研發(fā)費用超過8450億元。
郭平表示，面向未來，華為會在研發(fā)領域保持高強度投入，一方面是系統(tǒng)架構的優(yōu)化，另一方面是穩(wěn)健性提升技術的探索，建立可靠可信的供應鏈，保證供應鏈的延續(xù)性。【責任編輯/林羽】
來源：第一財經
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小何華為現(xiàn)在牛的不只是設備商了，，華為的手機現(xiàn)在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現(xiàn)在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現(xiàn)在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
- 小何滴滴打車現(xiàn)在也沒有之前那么火了，，補貼也少了。。
- 小何今日頭條要把騰訊的地方各頻道給霸占了。。