近日半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新的研究報(bào)告,預(yù)測(cè)2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)20%,達(dá)到1321億美元。
從2016年至2022年全球晶圓代工市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,在2019年整個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)2%的下滑之后,2020 年實(shí)現(xiàn)了 21% 的強(qiáng)勁反彈,這主要是因?yàn)?5G 智能手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售成為強(qiáng)勁的推動(dòng)力。晶圓代工市場(chǎng)在2021年繼續(xù)增長(zhǎng),同比增幅更是達(dá)到了26%的新高。

△2016 年到 2022 年的全球總(純代工和 IDM)代工市場(chǎng)預(yù)測(cè)
IC Insights表示,其對(duì)于2022年晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng) 20% 的預(yù)測(cè)如果能夠?qū)崿F(xiàn),那么 2020-2022 年期間將是整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)自 2002-2004 年以來(lái)最強(qiáng)勁的三年增長(zhǎng)幅度。
IC Insights 預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi)純代工市場(chǎng)不會(huì)再次下滑(2019 年之前,代工市場(chǎng)上一次下滑是在 2009 年下滑了11%)。有趣的是,在過(guò)去的 18 年(2004-2021 年)中,純代工市場(chǎng)在其中 9 年增長(zhǎng)了 9% 或更少,在其他 9 年以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)(2004 年為 40%, 2006 年 20%,2010 年 43%,2012 年 16%,2013 年 14%,2014 年 13%,2016 年 11%,2020 年 21%,2021 年 26%)。
中國(guó)大陸企業(yè)在晶圓代工市場(chǎng)的份額
2021 年排名前 12 的晶圓代工廠中有 9 家位于亞太地區(qū)。總部位于歐洲的專業(yè)代工廠 X-Fab、總部位于以色列的 Tower(已被英特爾宣布收購(gòu))和總部位于美國(guó)的 GlobalFoundries 是去年排名前 12 位的僅有的非亞太地區(qū)公司。
2020 年,中芯國(guó)際銷售額25%的增長(zhǎng)不足以阻止中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)在整個(gè)純代工市場(chǎng)中的份額下降至 7.6%。2021 年,中芯國(guó)際的銷售額增長(zhǎng)了39%,而整個(gè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)了 26%。此外,華虹集團(tuán)去年的銷售額增長(zhǎng)率是整個(gè)代工市場(chǎng)的兩倍(華虹集團(tuán)為52%,而整個(gè)代工市場(chǎng)為26%)。因此,中國(guó)公司在純代工市場(chǎng)的份額在 2021 年增加了 0.9 個(gè)百分點(diǎn)至 8.5%。

IC Insights 認(rèn)為,到 2026 年,中國(guó)大陸在純代工市場(chǎng)的總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)。盡管中國(guó)大陸代工廠計(jì)劃利用將流入中國(guó)的大量政府和私人投資未來(lái)五年的半導(dǎo)體市場(chǎng)基礎(chǔ)設(shè)施(隨著中芯國(guó)際資本支出在 2020 年的大幅增長(zhǎng)而變得明顯),但他們的代工業(yè)務(wù)難以取得領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),尤其是考慮到中芯國(guó)際被列入實(shí)體名單,而且美國(guó)、歐盟及日本也均紛紛加大投入,發(fā)展本土晶圓制造產(chǎn)業(yè)。美國(guó)方面預(yù)計(jì),到 2026 年,中國(guó)代工企業(yè)將占據(jù)純代工市場(chǎng) 8.8% 的份額,比 2006 年 11.4% 的峰值份額低 2.6 個(gè)百分點(diǎn)?!矩?zé)任編輯/周末】
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