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  • 2021年全球晶圓代工:陸企占比8.5%,未來5年增加0.3個(gè)百分點(diǎn)?

    近日半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新的研究報(bào)告,預(yù)測2022年全球晶圓代工市場規(guī)模將增長20%,達(dá)到1321億美元。

    從2016年至2022年全球晶圓代工市場的發(fā)展趨勢來看,在2019年整個(gè)市場出現(xiàn)2%的下滑之后,2020 年實(shí)現(xiàn)了 21% 的強(qiáng)勁反彈,這主要是因?yàn)?5G 智能手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售成為強(qiáng)勁的推動(dòng)力。晶圓代工市場在2021年繼續(xù)增長,同比增幅更是達(dá)到了26%的新高。

    △2016 年到 2022 年的全球總(純代工和 IDM)代工市場預(yù)測

    IC Insights表示,其對于2022年晶圓代工市場增長 20% 的預(yù)測如果能夠?qū)崿F(xiàn),那么 2020-2022 年期間將是整個(gè)晶圓代工市場自 2002-2004 年以來最強(qiáng)勁的三年增長幅度。

    IC Insights 預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)純代工市場不會(huì)再次下滑(2019 年之前,代工市場上一次下滑是在 2009 年下滑了11%)。有趣的是,在過去的 18 年(2004-2021 年)中,純代工市場在其中 9 年增長了 9% 或更少,在其他 9 年以兩位數(shù)的速度增長(2004 年為 40%, 2006 年 20%,2010 年 43%,2012 年 16%,2013 年 14%,2014 年 13%,2016 年 11%,2020 年 21%,2021 年 26%)。

    中國大陸企業(yè)在晶圓代工市場的份額

    2021 年排名前 12 的晶圓代工廠中有 9 家位于亞太地區(qū)。總部位于歐洲的專業(yè)代工廠 X-Fab、總部位于以色列的 Tower(已被英特爾宣布收購)和總部位于美國的 GlobalFoundries 是去年排名前 12 位的僅有的非亞太地區(qū)公司。

    2020 年,中芯國際銷售額25%的增長不足以阻止中國大陸晶圓代工市場在整個(gè)純代工市場中的份額下降至 7.6%。2021 年,中芯國際的銷售額增長了39%,而整個(gè)代工市場增長了 26%。此外,華虹集團(tuán)去年的銷售額增長率是整個(gè)代工市場的兩倍(華虹集團(tuán)為52%,而整個(gè)代工市場為26%)。因此,中國公司在純代工市場的份額在 2021 年增加了 0.9 個(gè)百分點(diǎn)至 8.5%。

    IC Insights 認(rèn)為,到 2026 年,中國大陸在純代工市場的總份額將保持相對平穩(wěn)。盡管中國大陸代工廠計(jì)劃利用將流入中國的大量政府和私人投資未來五年的半導(dǎo)體市場基礎(chǔ)設(shè)施(隨著中芯國際資本支出在 2020 年的大幅增長而變得明顯),但他們的代工業(yè)務(wù)難以取得領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢,尤其是考慮到中芯國際被列入實(shí)體名單,而且美國、歐盟及日本也均紛紛加大投入,發(fā)展本土晶圓制造產(chǎn)業(yè)。美國方面預(yù)計(jì),到 2026 年,中國代工企業(yè)將占據(jù)純代工市場 8.8% 的份額,比 2006 年 11.4% 的峰值份額低 2.6 個(gè)百分點(diǎn)。【責(zé)任編輯/周末】

    來源:芯智訊

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