3月26日,@小米手機 官方微博發布預告,透露小米將在3月29日的春季新品發布會上發布全新的自研芯片。
可以看到,在官方宣傳海報上,出現了“我心澎湃”、“這次,我們做了個小芯片”等關鍵詞。
眾所周知,小米曾于2017年2月28日在北京舉辦了“我心澎湃”發布會,正式發布了其首款自研芯片“澎湃S1”。“我心澎湃”也正是澎湃S1發布時的宣傳詞。這也預示著小米將會在3月29日的春季新品發布會上發布全新的澎湃芯片。
不過,需要指出的是,根據之前的信息顯示,澎湃S1發布之后,在市場上并未獲得成功,而隨后的迭代產品——澎湃S2的研發也遭遇了挫折,緊接著,業內傳出消息稱,小米已被迫放棄手機處理器的研發。
2019年4月2日,小米集團組織部發布組織架構調整郵件,披露為了配合公司AIoT戰略加速落地,推動芯片研發業務更快發展,小米將旗下的曾負責澎湃S1處理器研發的全資子公司松果電子團隊進行了重組,其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,并開始獨立融資。
從目前的信息來看,小米對于芯片研發的方向已經轉向了AIoT芯片。因此,此次小米即將發布的全新自研芯片不太可能會是澎湃S2,大概率會是一款面向AIoT市場的芯片。畢竟在宣傳海報上,小米也明確表示,這次發布的將會是一款“小芯片”。【責任編輯/常青】
來源:芯智訊
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小何
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