3nm自研芯片將至！OPPO將推出自研高階芯片
太平洋電腦 2021年10月25日 07:13
據消息報道，為了降低對驍龍芯片與聯發科芯片的依賴程度，OPPO將會在2023年或者2024年推出自研的高階芯片并應用到自家旗艦手機上，新芯片基于臺積電3nm制程工藝打造。
Counterpoint的分析師Brady Wang表示，對于手機廠家來說，采用自研芯片能加強對供應鏈的控制，自研芯片的獨特性也會體現出來，此外他還表示，如果每個業者都使用高通芯片，就會犧牲其獨特性，同時與競爭對手搶奪芯片供給也會更加激烈。
隨著華為被美國列入黑名單以來，OPPO就持續的擴大對芯片的投資，據半導體業內的高層表示，其已經從聯發科、高通、華為等企業尋覓芯片開發人才。
手機廠商生產自研芯片的風險比較高，但隨著手機影像技術作為用戶選擇手機的重要參考標準，越來越多的手機廠家也開始轉向研發手機的攝像處理芯片，目前小米與vivo已經成功研發，并在手機上使用獨立的影像處理芯片，OPPO方面也正在積極研發AI影像鏡頭的處理芯片。
有消息稱，臺積電3nm制程工藝芯片將會在2022年下半年開始量產。【責任編輯/古飛燕】
來源：太平洋電腦網
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小何華為現在牛的不只是設備商了，，華為的手機現在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
- 小何滴滴打車現在也沒有之前那么火了，，補貼也少了。。
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