傳商湯科技正進(jìn)行10億到15億美元新輪融資 估值將達(dá)100億美元

【IT時(shí)代網(wǎng)綜合報(bào)道】據(jù)多位知情人士透露，商湯科技正在進(jìn)行10億到15億美元的新一輪融資。此輪融資將在2020年內(nèi)完成，此輪后商湯的估值將達(dá)到100億美元。

此次融資的背景是，商湯今年希望投入大量資金進(jìn)行人工智能平臺(tái)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，加速芯片研發(fā)，升級(jí)擴(kuò)容超算中心，以降低產(chǎn)品研發(fā)成本，提升規(guī)模化能力。【責(zé)任編輯/額華】

來源：鈦媒體

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