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  • 盧偉冰提前劇透K60宇宙新杯型“K60E”首批搭載天璣8200全新旗艦芯

    原標題:小米盧偉冰提前劇透:Redmi K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭載天璣 8200

    12 月 8 日消息:小米集團合伙人、中國區、國際部總裁,Redmi 品牌總經理盧偉冰今日上午透過社交媒體帶來了提前劇透,稱 K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭載天璣 8200 全新旗艦芯。

    IT之家了解到,聯發科天璣 8200 5G 移動芯片于今日發布,采用 4nm 制程,八核 CPU 架構包含 4 個 Cortex-A78 大核,主頻最高達到 3.1GHz,搭載 Mali-G610 六核 GPU。

    聯發科表示,天璣 8200 搭載 MediaTek HyperEngine 6.0 游戲引擎,支持自適應刷新率技術,同時采用 Imagiq 785 影像處理器(ISP),支持 3.2 億像素主攝,支持 3 個攝像頭同時拍攝 14 位 HDR 視頻。此外,天璣 8200 集成 5G 調制解調器,支持 5G Sub-6GHz 全頻段網絡和三載波聚合,還支持 Wi-Fi 6E。采用天璣 8200 5G 移動芯片的智能手機預計將于 2022 年第四季度上市。

    根據此前爆料,Redmi K60 系列有望緊跟小米 13 系列在兩個月之內發布。消息稱小米已開發三款 Redmi K60 系列機型,包括 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60E。目前,Redmi K60 系列已通過 3C 認證,只有一款支持 120W 快速充電,另外兩款支持 67W。

    來源:IT之家

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