聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣8200處理器，采用臺積電新一代4nm制程工藝
原標題：聯(lián)發(fā)科天璣 8200 處理器發(fā)布：采用八核架構，臺積電 4nm 工藝打造
12 月 8 日消息：今天上午聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8200 處理器，該處理器是天璣 8100 升級版，工藝、CPU 頻率、APU、GPU 全面提升。
天璣 8200 采用臺積電新一代 4nm 制程工藝，架構為 1+3+4 設計，性能核心是 Cortex A78(*4)，最高主頻達 3.1GHz，加上 4 顆能效核心 A55.主頻是 2.0GHz。與天璣 8100 相比，天璣 8200 做了工藝升級，CPU 頻率有所提升，同時集成 Mali-G610 GPU 和 APU 580.能效分別提升 8% 和 13%。天璣 8200 支持最高 180Hz 的 FHD + 分辨率顯示屏和最高 120Hz 的 WQHD 顯示屏。
跑分方面，搭載天璣 8200 的手機安兔兔跑分成績能達到 90 萬分，比天璣 8100 高出不少。
IT之家了解到，天璣 8200 還配備了聯(lián)發(fā)科的 Imagiq 785 影像處理器，這是一個 14 位的 HDR ISP，提供了對高達 320MP 主攝像頭的支持，支持 4K 60Hz 視頻錄制、三攝像頭，以及雙曝光 HDR 攝像。此外，該芯片組采用聯(lián)發(fā)科的 APU 580 進行人工智能處理，支持 4K AV1 視頻解碼，采用 3GPP Release 16 5G 模式，支持 sub-5GHz 5G 網(wǎng)絡，支持具有 LE Audio 的藍牙 5.3.以及 Wi-Fi 6E，還支持四通道 LPDDR5 內(nèi)存和 UFS 3.1 存儲。
天璣 8200 支持天璣開放架構，可與終端廠商深度協(xié)同合作，為搭載天璣 8200 的終端設備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗，釋放芯片強大潛能。
聯(lián)發(fā)科表示，采用新的天璣 8200 SoC 的設備將從本月開始進入全球市場，今天下午將發(fā)布的 iQOO Neo7 SE 將全球首發(fā)天璣 8200.此外，小米官方也已經(jīng)宣布 Redmi K60 宇宙新杯型「K60E」首批搭載天璣 8200.
來源：IT之家
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