粵芯半導體從消費級芯片起步，進而發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片
原標題：粵芯半導體完成 B 輪戰(zhàn)略融資：已全面量產(chǎn) 12 英寸模擬芯片
12 月 2 日消息：廣州粵芯半導體技術(shù)有限公司(簡稱“粵芯半導體”)宣布完成 B 輪戰(zhàn)略融資。
本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金兩家產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設(shè)。
IT之家獲悉，粵芯半導體是粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領(lǐng)域和進入全面量產(chǎn)的 12 英寸芯片制造企業(yè)，先后于 2019 年及 2021 年相繼實現(xiàn)一期、二期項目正式量產(chǎn)，從消費級芯片起步，進而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。
粵芯半導體生產(chǎn)包括微處理器、電源管理 IC、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能及 5G 等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片與分立器件需求。
來源：IT之家
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