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  • 芯片十大門派圍攻“光明頂” 臺積電:砍單接受 降價(jià)免談

    “砍單潮”也砍不動臺積電報(bào)價(jià)——拒絕打折背后,主要有這三個(gè)原因>>

    《科創(chuàng)板日報(bào)》9月30日訊 半導(dǎo)體供需反轉(zhuǎn)的浪潮已傳到了晶圓代工環(huán)節(jié),就連龍頭臺積電也受到波及。此前已傳出蘋果等客戶拒絕臺積電明年漲價(jià)。此外,“砍單潮”也等著臺積電。

    據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)今日消息,目前臺積電的確面臨多家大小客戶修正2023年訂單。高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD等前十大客戶都已與臺積電展開協(xié)商,希望縮減及延后訂單。

    此前晶圓代工環(huán)節(jié),半導(dǎo)體“砍單潮”的大刀多是落在二線廠商。而如今,由于Q4去庫存難見成效、業(yè)績跌勢難止、2023年上半年前景不佳,因此芯片廠冒著破壞合作關(guān)系的風(fēng)險(xiǎn),也不得不縮減臺積電投片規(guī)模,只求“先過了眼前這關(guān)”。

    上述報(bào)道指出,臺積電表示,可接受客戶適當(dāng)范圍內(nèi)減單或延后拉貨,但一切都照合約走,不會自行吸收任何損失。其在代工報(bào)價(jià)上至今未見讓步,也沒有恢復(fù)過往銷售折讓業(yè)務(wù)模式,拒絕打折。

    至于文初提及的客戶不接受漲價(jià)的消息,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出,今年Q3,臺積電已提前告知并確立漲價(jià)計(jì)劃,公司接受合約調(diào)整、減單,后果自負(fù);但在價(jià)格上,多次協(xié)商之后臺積電也未讓步。

    值得注意的是,蘋果在臺積電營收中占比達(dá)1/4,其報(bào)價(jià)及下單模式與高通、英偉達(dá)等臺積電其余客戶不同——前者和臺積電為共生共榮的長期合作伙伴,在技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)能規(guī)劃和成本定價(jià)方面合作緊密;而后者則是轉(zhuǎn)單、雙邊投片以達(dá)議價(jià)目的的關(guān)系。

    為何臺積電始終咬緊價(jià)格不松口?主要有三方面原因:

    (1)公司認(rèn)為,本輪需求崩跌只是短期現(xiàn)象,2023年下半年便將回穩(wěn)。目前來看,盡管庫存調(diào)整情況依舊存在,但客戶需求依舊超過臺積電產(chǎn)能供給。

    臺積電熱門制程22nm、28nm及5nm產(chǎn)能依舊滿載;同時(shí),其3nm已進(jìn)入量產(chǎn),目前已有蘋果MacBook與英特爾訂單在手,2023年將明顯放量,AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科與博通等也有望在2024年進(jìn)入3nm時(shí)代。

    (2)對于國際大廠而言,即使庫存水位高企,但研發(fā)創(chuàng)新不能間斷,否則競爭力難以維持。

    而臺積電清楚,客戶至少80%以上訂單不能砍,也不能轉(zhuǎn)。因?yàn)榧幢阈枨笤偃酰€需有“基本盤”支撐,否則一旦砍太多,若日后回補(bǔ)則需重新排隊(duì),“有求于人”的價(jià)格恐怕更高。

    (3)對于芯片設(shè)計(jì)廠商而言,先進(jìn)制程轉(zhuǎn)單、棄單代價(jià)更高;對于臺積電而言,在擴(kuò)產(chǎn)及先進(jìn)制程壓力之下,只有漲價(jià)才能維持毛利率53%以上的長期目標(biāo)。【責(zé)任編輯/賈琪】

    來源:財(cái)聯(lián)社

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