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美國(guó)芯片業(yè)的這套操作,中國(guó)能否借鑒?

1981年,一直領(lǐng)先世界的美國(guó)芯片廠商第一次在內(nèi)存芯片市場(chǎng)上輸給了日本企業(yè):日本在內(nèi)存芯片(64K-DRAMs)上的全球市場(chǎng)份額首次超過(guò)美國(guó)。到了1987年,日本在該市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到了80%。

來(lái)自日本的競(jìng)爭(zhēng)威脅,讓美國(guó)的芯片行業(yè)感到了嚴(yán)重的危機(jī)感。但是美國(guó)本土企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)壓力下被迫削減成本,連研發(fā)資金也經(jīng)常被砍掉。同時(shí)大學(xué)里缺少半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè),后備人才匱乏。1982年初,全美大學(xué)里半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)的研究生總數(shù)還不到100人。

之后的歷史大家都已經(jīng)知道了,美國(guó)對(duì)日本的反擊在我們以前的文章里曾經(jīng)詳細(xì)地討論過(guò):在《廣場(chǎng)協(xié)議》之外,美國(guó)采取反傾銷(xiāo)、征收關(guān)稅、以及貿(mào)易協(xié)議等等方式對(duì)日本芯片行業(yè)進(jìn)行了嚴(yán)厲打擊。

要知道,美國(guó)打壓日本的外交措施我們了解之后可以準(zhǔn)備預(yù)防措施,但是中國(guó)很難模仿和復(fù)制這些外交手段。而對(duì)美國(guó)內(nèi)部如何推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)的政策措施卻是可以采取“拿來(lái)主義”的態(tài)度,從中選出適合中國(guó)國(guó)情的部分加以調(diào)整運(yùn)用在國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)科研體制上。

1982年,美國(guó)多家芯片企業(yè)聯(lián)合設(shè)立了Semiconductor Research Corporation(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SRC)。經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展,SRC的會(huì)員目前有20多家芯片企業(yè),包括AMD,英特爾,臺(tái)積電,高通,三星等等。當(dāng)前SRC的資金資助了1200多名研究生進(jìn)行半導(dǎo)體相關(guān)方向的科研,歷史累計(jì)資助的研究生數(shù)量則達(dá)到了12000人的規(guī)模。

SRC設(shè)立的初衷是通過(guò)企業(yè)投資和政府撥款,共同分擔(dān)一部分美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的科研投入。在70年代末80年代初,美國(guó)芯片企業(yè)面臨日本的競(jìng)爭(zhēng),各企業(yè)為了控制成本,不得不開(kāi)始控制研發(fā)投資,而許多企業(yè)互相提防,又導(dǎo)致大家針對(duì)類(lèi)似的科研項(xiàng)目重復(fù)投資。于是,一部分企業(yè)決定聯(lián)合起來(lái)共同出資聘請(qǐng)大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)的科學(xué)家來(lái)承接企業(yè)急需的科研項(xiàng)目,而這些科研項(xiàng)目的知識(shí)產(chǎn)權(quán)或者專(zhuān)利在參與成員企業(yè)之間免費(fèi)共享,對(duì)成員以外的企業(yè)則會(huì)收取正常的專(zhuān)利使用費(fèi)。

后來(lái)SRC又爭(zhēng)取到美國(guó)政府投資,這樣各個(gè)企業(yè)的投入又起到了杠桿作用,爭(zhēng)取到了更多的研發(fā)資金。而由于美國(guó)大學(xué)和研究所的科研項(xiàng)目的實(shí)際動(dòng)手人很多都是在讀的研究生,通過(guò)大筆新增科研資金的吸引和實(shí)用性科研項(xiàng)目的考驗(yàn),參與SRC的芯片企業(yè)也為自己招聘大量高素質(zhì)的技術(shù)工程師和科研人員找到了一個(gè)理想的渠道。

SRC最初的成員都是美國(guó)企業(yè),其目的是為了在和日本半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的“國(guó)戰(zhàn)”中取勝。到了90年代后期,美國(guó)終于贏得了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)勝利的時(shí)候,SRC開(kāi)始放開(kāi)會(huì)員資格,接納美國(guó)之外的芯片企業(yè)的加入。

SRC資助的科研項(xiàng)目跟一般大學(xué)科研院所的科研項(xiàng)目有什么差別呢?

SRC發(fā)現(xiàn)那些基礎(chǔ)性科研和具有長(zhǎng)期戰(zhàn)略意義的研究往往更適合由大學(xué)研究所自主進(jìn)行,或者是各個(gè)芯片大企業(yè)內(nèi)部單獨(dú)推進(jìn)。SRC內(nèi)部有一個(gè)技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì),組成人員都是各個(gè)芯片企業(yè)的中層技術(shù)骨干。他們定期開(kāi)會(huì),確定研究項(xiàng)目?jī)?nèi)容和研發(fā)資金的投入方向,然后他們對(duì)于研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度及時(shí)跟進(jìn)和反饋,當(dāng)科研人員做出成果之后,這個(gè)技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)的成員會(huì)對(duì)項(xiàng)目成果進(jìn)行評(píng)估,確保科研成果可以及時(shí)應(yīng)用在企業(yè)生產(chǎn)之上。

同時(shí),由于這些骨干從科研項(xiàng)目的立項(xiàng)到研發(fā)到成果評(píng)估都在一直跟進(jìn),他們所在的企業(yè)也會(huì)在第一時(shí)間掌握這個(gè)科研項(xiàng)目產(chǎn)生的任何進(jìn)展,這使得科研成果可以迅速地在會(huì)員企業(yè)之間傳播開(kāi)來(lái),對(duì)生產(chǎn)力形成最大的促進(jìn)。

由于這些企業(yè)技術(shù)骨干在科研資金的使用上具有決定性的話語(yǔ)權(quán),SRC科研有非常強(qiáng)的實(shí)用性導(dǎo)向。絕大部分研究課題如果不能在一兩年內(nèi)產(chǎn)生立竿見(jiàn)影的實(shí)際效果,比如改進(jìn)生產(chǎn)線的效率或者提高工藝良率,那么SRC往往就會(huì)決定中止和這些研究學(xué)者的合作項(xiàng)目。而那些成功解決了企業(yè)當(dāng)前技術(shù)難關(guān)的大學(xué)教授和研究所科學(xué)家們,則會(huì)持續(xù)不斷地得到新的研發(fā)資金的支持,形成一個(gè)良性循環(huán)。

1997年時(shí),全美81所高校中共有212名教授參與了當(dāng)年的SRC研究項(xiàng)目。今天,美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的學(xué)術(shù)界研究者,大多數(shù)都和SRC有過(guò)合作研發(fā)的經(jīng)歷。

在SRC成立5年后,14家美國(guó)芯片制造企業(yè)在1987年又聯(lián)合成立了the Semiconductor Manufacturing Technology Consortium (以下簡(jiǎn)稱(chēng)SEMATECH)。這個(gè)SEMATECH組織和SRC類(lèi)似,也是各個(gè)會(huì)員企業(yè)聯(lián)合出資,帶動(dòng)政府投資就芯片制造工藝進(jìn)行共同研發(fā)。

到了1990年前后,SEMATECH將研發(fā)投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó)的芯片制造供應(yīng)鏈的設(shè)備和原料的科研投資上,又聯(lián)合幾十家美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的供應(yīng)商組成了相應(yīng)的聯(lián)盟與SEMATECH深度合作。這樣做的一個(gè)主要目的就是建立一個(gè)完全由美國(guó)制造的先進(jìn)芯片設(shè)備供應(yīng)鏈。

SEMATECH的研發(fā)投資模式與SRC類(lèi)似,但是由于制造業(yè)生產(chǎn)線的重資產(chǎn)特性,SEMATECH的投資規(guī)模和人力投入都比SRC要大得多。他們的運(yùn)行模式也是由會(huì)員企業(yè)的技術(shù)骨干組成了相應(yīng)的技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì),將芯片制造業(yè)提升工藝和產(chǎn)品創(chuàng)新過(guò)程中對(duì)于設(shè)備和原料的新要求分解成眾多技術(shù)環(huán)節(jié),向供應(yīng)鏈聯(lián)盟企業(yè)以及大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)尋求技術(shù)解決方案,并與供應(yīng)鏈企業(yè)一起分擔(dān)新設(shè)備、新原料、新工藝的研發(fā)和制造資金。

SEMATECH有自己的示范性生產(chǎn)線來(lái)驗(yàn)證新開(kāi)發(fā)的各種芯片制造設(shè)備、工藝和原料,甚至要求會(huì)員企業(yè)“出租”相關(guān)技術(shù)骨干在SEMATECH全職工作2-3年來(lái)跟進(jìn)各個(gè)研發(fā)項(xiàng)目。

當(dāng)然,SRC和SEMATECH在1990年代后期之后,由于當(dāng)時(shí)全球化趨勢(shì)的影響,逐漸淡化了自身的國(guó)界標(biāo)簽,進(jìn)化成為一個(gè)國(guó)際性合作組織。在國(guó)內(nèi)面臨逆全球化威脅的今天,這兩個(gè)組織在80年代和90年代前半段的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)更加值得我們參考。

同樣的,日本和歐洲也曾經(jīng)成立過(guò)類(lèi)似的全行業(yè)聯(lián)合研發(fā)體制,其中日本(Very Large Scale Integration consortium, VLSI)的成功經(jīng)驗(yàn)和歐洲(Joint European Sub-micro Silicon Initiative,JESSI)的失敗教訓(xùn)也值得我們仔細(xì)研究,限于篇幅,這里就不再贅述。

今天,中國(guó)芯片行業(yè)面臨的許多挑戰(zhàn)和1980年代的美國(guó)芯片企業(yè)有著相似之處。

受到企業(yè)營(yíng)收規(guī)模有限的限制,中國(guó)芯片企業(yè)的研發(fā)資金依舊不足。同時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體方面的大學(xué)教育和科研也是剛剛過(guò)上好日子,就在五六年前,半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)的學(xué)生還大量轉(zhuǎn)行碼農(nóng),也就是最近兩三年它才成為熱門(mén)專(zhuān)業(yè)。許多新開(kāi)設(shè)半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)的學(xué)校存在著積累不夠的問(wèn)題,培養(yǎng)的研究生從數(shù)量到質(zhì)量都與國(guó)外頂尖高校有著差距。

這兩個(gè)問(wèn)題幾乎就是1980年代初美國(guó)芯片企業(yè)面臨的困境的翻版。當(dāng)然,1980年時(shí)的美國(guó)芯片企業(yè)在全球十大芯片企業(yè)中占了六席,他們那時(shí)的生存狀態(tài)還是好過(guò)當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)的。

國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)面臨的問(wèn)題其實(shí)也是許多國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展初期都遇到過(guò)的共同問(wèn)題,如果給予足夠的時(shí)間來(lái)調(diào)整,這些問(wèn)題都會(huì)在發(fā)展中逐漸解決。但是關(guān)鍵就在于當(dāng)中國(guó)芯片企業(yè)剛剛露出一些有所起色的苗頭的時(shí)候,就已經(jīng)面臨著被人壓制的風(fēng)險(xiǎn)。

因此,我們需要盡快建立一個(gè)立足整合國(guó)內(nèi)科研資源,為芯片設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)以及整個(gè)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的所有企業(yè)研發(fā)提供支持的聯(lián)合研發(fā)機(jī)制。

國(guó)內(nèi)目前已經(jīng)有芯片企業(yè)和個(gè)別高校之間組成的研發(fā)合作項(xiàng)目,但是這些都是個(gè)別高校和個(gè)別企業(yè)之間的小規(guī)模合作,與美國(guó)那樣的全國(guó)全行業(yè)的大規(guī)模統(tǒng)合型合作相差甚遠(yuǎn)。

比如說(shuō)由學(xué)校和研究所主導(dǎo)的研發(fā)合作更多的著眼于遠(yuǎn)期前瞻性研發(fā)和理論突破。而由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的落后處境,我們目前還處于趕超國(guó)外先進(jìn)水平的階段,相關(guān)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)更多集中在中短期的工藝工程方面的問(wèn)題和困難,美國(guó)SRC與SEMATECH的經(jīng)驗(yàn)更適合解決企業(yè)生產(chǎn)中面臨的科研困難。

與美國(guó)的經(jīng)驗(yàn)不同,在國(guó)內(nèi)建立類(lèi)似聯(lián)合研發(fā)的機(jī)制首先需要中央政府出面協(xié)調(diào)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu),尤其是涉及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的不同地區(qū)、不同產(chǎn)業(yè)、不同部門(mén)的眾多單位,只有中央政府有能力協(xié)調(diào)組織起來(lái)。其次,聯(lián)合研發(fā)的資金除了參與企業(yè)投入之外,主要的資金來(lái)源還是需要國(guó)家投資。最后,在資金使用的監(jiān)督和監(jiān)察防范舞弊方面的職責(zé)毫無(wú)疑問(wèn)也需要中央政府部門(mén)領(lǐng)頭承擔(dān)。

聯(lián)合研發(fā)如果想要做出成果,關(guān)鍵條件就是需要由芯片企業(yè)和供應(yīng)鏈企業(yè)的具體技術(shù)主管們來(lái)主導(dǎo)課題選擇和成果評(píng)審。以往由學(xué)術(shù)界和政府主導(dǎo)的科研投資,往往重視論文發(fā)表和引用,實(shí)驗(yàn)室條件下做出一個(gè)樣品通過(guò)其他學(xué)術(shù)專(zhuān)家的評(píng)審就算是課題成功了。但是這些學(xué)術(shù)研究成果轉(zhuǎn)化成工業(yè)界實(shí)際產(chǎn)能的比率較低。

而由企業(yè)技術(shù)骨干來(lái)確定投資項(xiàng)目和評(píng)審研發(fā)成果,就是盡可能保證這些研發(fā)成果可以盡快投入使用,解決芯片及設(shè)備行業(yè)在實(shí)際生產(chǎn)和技術(shù)升級(jí)時(shí)面臨的工藝、工程難關(guān)。而大學(xué)和研究所參與這些項(xiàng)目研發(fā)的研究生們,有了更貼近實(shí)用的研究經(jīng)驗(yàn),他們會(huì)比之前更適合企業(yè)科研的需要,既有助于學(xué)生就業(yè),也有助于提高企業(yè)研發(fā)能力。

這樣一個(gè)聯(lián)合研發(fā)的機(jī)制必須是覆蓋整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的,不但包括芯片制造和設(shè)計(jì)行業(yè),而且包括芯片制造設(shè)計(jì)設(shè)備、軟件以及原材料生產(chǎn)行業(yè)。因此,承擔(dān)研發(fā)項(xiàng)目的大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)也將包括電子、化工、機(jī)械、精密儀器、光學(xué)、軟件開(kāi)發(fā)等等眾多專(zhuān)業(yè)和領(lǐng)域。而研究成功的技術(shù)解決方案也可以在參與企業(yè)之間免費(fèi)推廣,迅速促成研發(fā)成果的落地和傳播。而從提高大學(xué)研究人員的參與積極性出發(fā),除了研發(fā)資金的支持,他們解決企業(yè)技術(shù)難關(guān)的貢獻(xiàn)也應(yīng)當(dāng)成為職稱(chēng)評(píng)定中的參考標(biāo)準(zhǔn)。

面對(duì)外國(guó)封鎖和別人持續(xù)加大的投資力度,國(guó)內(nèi)已經(jīng)不能再繼續(xù)依靠各個(gè)地區(qū)和部門(mén)小團(tuán)體單獨(dú)作戰(zhàn),現(xiàn)在急需要將國(guó)內(nèi)有限的科研人力和資源統(tǒng)合起來(lái),擰成一股繩,以解決企業(yè)面臨的最急切的技術(shù)缺口。

過(guò)去中國(guó)有過(guò)類(lèi)似的研發(fā)協(xié)調(diào)機(jī)制,比如在制造原子彈和火箭的時(shí)候,國(guó)內(nèi)都協(xié)調(diào)全國(guó)資源組織了類(lèi)似的專(zhuān)項(xiàng)研發(fā)體制。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的經(jīng)濟(jì)條件和可以動(dòng)員的資源總量同60年前相比,可謂是天差地別。而美國(guó)SRC 的先例也給我們提供了充分的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。

他山之石可以攻玉,美國(guó)SRC體制從正式提議到第一筆科研資金發(fā)放總共經(jīng)歷了兩年時(shí)間,希望國(guó)內(nèi)能夠發(fā)揮自身的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),盡快建立起一個(gè)可以統(tǒng)合所有科研資源的有效動(dòng)員體制,讓國(guó)家投資可以取得最大的回報(bào),讓中國(guó)自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈獲得更快的發(fā)展。【責(zé)任編輯/安寧】

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