蘋果自研基帶芯片面臨巨大挑戰，但也會帶來豐厚回報
根據《華爾街日報》報道，蘋果自研基帶芯片可能會徹底改變它生產移動設備的方式，比如傳聞中的 Apple Glass，但前提是確實能夠趕上或超過高通基帶芯片的水平。
在 2019 年與高通達成意外和解以結束專利侵權訴訟后，蘋果一直是高通基帶芯片的主要客戶。然而，隨著蘋果自研基帶芯片的不斷探索，使用高通基帶芯片的日子可能已經屈指可數了。
在周六關于蘋果自研基帶芯片的簡介中，《華爾街日報》概述了蘋果在制造基帶芯片方面面臨的挑戰，以及自研成功后的豐厚回報。
自研基帶芯片的回報包括 MacBook Pro 等產品支持 5G、iPhone 網速變快等。對于未來的硬件，AR 頭顯和智能眼鏡也可以獲得真正的優秀體驗。
報道稱，蘋果收購了英特爾大部分智能手機基帶芯片業務和約 2200 名工程師，但蘋果仍在繼續擴大其人才儲備。
在高通總部圣地亞哥，蘋果大約發布了 140 個招聘基帶芯片研發的職位。與此同時，位于加利福尼亞州歐文市的辦公室有大約 20 個類似的空缺職位，可能會吸引博通的員工加入公司。
目前的預期是，蘋果從2023 年開始改用自研基帶芯片，臺積電預計將成為制造商。
CCS Insight 高級研究主管韋恩林 (Wayne Lam) 告訴該報告，自研基帶芯片將在許多領域為蘋果提供優勢，包括節省成本和減少對高通等供應商的依賴。
然而，Tantra Analyst 創始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基帶芯片比 M1 之類的芯片更復雜”，部分原因是影響信號的情況非常復雜。可能會使蘋果的生產變得更加困難，從而延長開發時間。【責任編輯/賈琪】
來源：IT之家
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