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  • 投資歐盟半導(dǎo)體330億歐元,英特爾下了一盤什么棋?

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月15日,英特爾宣布計(jì)劃投資超過(guò)330億歐元,促進(jìn)歐盟的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    具體而言,英特爾將在德國(guó)投資170億歐元,用來(lái)建造新半導(dǎo)體加工廠和半導(dǎo)體材料生產(chǎn)與應(yīng)用研發(fā)中心。此外,英特爾還將投資約120億歐元,用于改造愛(ài)爾蘭萊克斯利普的一家生產(chǎn)工廠,目前擬在空間上擴(kuò)大一倍。擴(kuò)建完成后,英特爾將在愛(ài)爾蘭追投300億歐元。在意大利,英特爾正在就一筆價(jià)值為45億歐元的后端制造設(shè)施項(xiàng)目進(jìn)行談判。

    此外,英特爾還宣布,將在法國(guó)建立一個(gè)研發(fā)和設(shè)計(jì)中心,并擴(kuò)張?jiān)趷?ài)爾蘭、意大利、波蘭和西班牙的研發(fā)、制造和代工服務(wù),希望以此推動(dòng)歐洲形成世界級(jí)的半導(dǎo)體生態(tài)。未來(lái)十年,英特爾在歐洲的投資或?qū)⑦_(dá)到800億歐元。

    這是英特爾IDM 2.0計(jì)劃的一部分。作為全球少有的芯片IDM工廠,自2021年2月新CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)上任宣布英特爾IDM 2.0計(jì)劃以來(lái),英特爾這一年已經(jīng)做了諸多重大決定。

    IDM 2.0計(jì)劃關(guān)注英特爾在芯片制造領(lǐng)域的發(fā)展,2021年3月宣布投入200億美元在亞利桑那州修建兩座晶圓廠,5月宣布投資35億美元升級(jí)美國(guó)新墨西哥州的產(chǎn)線。2022年,基爾辛格表示,未來(lái)英特爾IDM 2.0投資的總額可能會(huì)增加至1000億美元,受惠于《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》對(duì)芯片業(yè)務(wù)的支持,將在俄亥俄州建立8座工廠。2月,英特爾宣布將以美股53美元的價(jià)格收購(gòu)以色列半導(dǎo)體制造商高塔半導(dǎo)體。

    不僅僅是英特爾,這一年來(lái),各家芯片巨頭都動(dòng)作頻頻,希望在缺芯潮下握住新的機(jī)遇。

    1.缺芯潮下的機(jī)遇

    疫情以來(lái),全球缺芯,芯片產(chǎn)能不足。一方面,工廠停工后帶來(lái)訂單堆積、物流阻斷,導(dǎo)致芯片缺貨;另一方面,疫情下對(duì)移動(dòng)辦公的需求增加,推動(dòng)了移動(dòng)終端和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展,也讓缺芯問(wèn)題加劇。

    芯片制造領(lǐng)域有兩類公司,一類只做芯片代工、不涉及芯片設(shè)計(jì),比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際;另一類既有芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),也有芯片代工業(yè)務(wù),這類廠商也稱為IDM。由于芯片制造的設(shè)備、研發(fā)投入巨大,如果芯片代工方面產(chǎn)能沒(méi)有填滿,很難攤平成本。目前比較知名的IDM廠商只有英特爾、三星兩家。

    雖然IDM廠商也可以為其他公司代工芯片,但長(zhǎng)期以來(lái),IDM廠商都幾乎只為自己生產(chǎn)芯片。但近幾年,尤其疫情之后,兩家公司都加大了代工廠的布局力度。2021年3月和5月,英特爾宣布在亞利桑那州和新墨西哥州投資建廠,布局產(chǎn)線;三星計(jì)劃投資170億美元在德克薩斯州建設(shè)新廠,并宣布將擴(kuò)大對(duì)邏輯芯片和晶圓制造的業(yè)務(wù)投資,預(yù)計(jì)到2030年投資總額達(dá)1600億美元。

    這些動(dòng)向不只是IDM一廂情愿,美國(guó)和歐盟也有意向推動(dòng)企業(yè)在當(dāng)?shù)亟⑿酒S。2022年1月,美國(guó)眾議院宣布《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》正式落地,該法案計(jì)劃投資520億美元用于芯片領(lǐng)域;今年2月,歐盟也公布籌劃已久的《芯片法案》,擬投入430億歐元,推動(dòng)歐盟芯片制造業(yè)發(fā)展,提高在全球市場(chǎng)的占比。

    英特爾IDM廠商多年來(lái)自給自足,此次推動(dòng)IDM 2.0計(jì)劃加速實(shí)施,除疫情影響外,還有更深層的原因。

    2.IDM 與 IDM 2.0

    全球芯片代工業(yè)務(wù)非常集中,主要位于亞洲。據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù),世界排名前十的芯片代工廠,有九家位于亞洲,僅有排名第四的格芯位于美國(guó)。并且,排名前五的代工廠占全球代工業(yè)務(wù)近90%,僅臺(tái)積電一家就占全球代工業(yè)務(wù)一半以上。

    于是美國(guó)和歐洲紛紛出資投資芯片廠,希望能夠多分一塊蛋糕。

    但在這些公司中,除了在技術(shù)和訂單上均為龍頭的臺(tái)積電之外,始終專注于先進(jìn)制程的研發(fā)并緊跟臺(tái)積電步伐的,僅有三星和英特爾。如前所述,移動(dòng)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展加大了對(duì)高端先進(jìn)工藝芯片的需求,迫使擁有先進(jìn)工藝技術(shù)的IDM廠商從自用為主,轉(zhuǎn)向代工和自用同步發(fā)展。

    但即使是三星這樣已經(jīng)承接了部分代工業(yè)務(wù)的公司,在先進(jìn)制程的產(chǎn)能方面也是優(yōu)先自用,更多將成熟工藝的產(chǎn)能開(kāi)放給其他芯片公司。而且對(duì)于大型芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō),IDM公司也同樣是芯片設(shè)計(jì)的友商,即使有許多競(jìng)業(yè)條款能夠減少技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn),但依舊不放心核心機(jī)密在友商手里,會(huì)優(yōu)先選擇臺(tái)積電等純代工廠。

    如今英特爾采取了稍顯不同的策略。除了在美國(guó)和歐洲投資建廠之外,去年英特爾還一度想要收購(gòu)市場(chǎng)份額約為6%的格芯,以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)。后來(lái),此項(xiàng)收購(gòu)計(jì)劃不了了之,但今年2月英特爾宣布將以美股53美元的價(jià)格收購(gòu)以色列芯片制造公司高塔半導(dǎo)體。

    高塔半導(dǎo)體在以色列、美國(guó)及日本共設(shè)有七座工廠,制程以成熟工藝為主,主要制造射頻、電源管理、傳感器等類型芯片。收購(gòu)?fù)瓿珊螅@些業(yè)務(wù)將幫助英特爾在手機(jī)、汽車、通信等缺芯領(lǐng)域的布局,彌補(bǔ)本身產(chǎn)品線單一的缺點(diǎn)。更進(jìn)一步,高塔半導(dǎo)體也能幫助英特爾代工一些成熟工藝的產(chǎn)品,讓英特爾專注于先進(jìn)制程的研發(fā)。

    3.Chiplet 與新機(jī)遇

    三家計(jì)算芯片公司英特爾、AMD、英偉達(dá),在近年來(lái)都有較多收并購(gòu)和新業(yè)務(wù)拓展計(jì)劃。數(shù)據(jù)量級(jí)的驟增和摩爾定律的失效,讓芯片制程的發(fā)展跟不上計(jì)算需求,迫使各家公司在產(chǎn)品和業(yè)務(wù)尋求其他機(jī)會(huì)點(diǎn)。英偉達(dá)曾計(jì)劃收購(gòu)上游芯片IP公司ARM,希望能降低開(kāi)發(fā)成本、拓展新業(yè)務(wù)線;AMD收購(gòu)FPGA公司Xilinx,在CPU和GPU業(yè)務(wù)之外,進(jìn)一步橫向布局?jǐn)?shù)據(jù)中心的異構(gòu)計(jì)算;而英特爾選擇的則是發(fā)展代工業(yè)務(wù),向下游延伸。

    除此之外,對(duì)于產(chǎn)品與產(chǎn)品的定義,英特爾還做了更為大膽的嘗試。美國(guó)時(shí)間3月2日,英特爾與AMD、ARM、高通、三星、臺(tái)積電、日月光、Google Cloud、Meta、微軟一同宣布了一項(xiàng)新技術(shù)“Universal Chiplet Interconnect Express”(UCIe),成立“UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”。這個(gè)新技術(shù)將傳統(tǒng)SoC的各個(gè)部分拆分成比CPU、GPU更小的模塊——小芯片(Chiplet),重新將其互相連接,以滿足定制化的封裝需求。

    小芯片其實(shí)由來(lái)已久。它的好處在于,拆分的更小模塊可以用不同的工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)制造,以降低經(jīng)濟(jì)成本、釋放先進(jìn)工藝的產(chǎn)能。更進(jìn)一步,這樣“拼樂(lè)高”的構(gòu)建芯片的方式,也能夠同時(shí)降低失敗成本和縮短上市時(shí)間。但一直以來(lái),小芯片之間沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化的互相連接協(xié)議,某種程度上需要定制開(kāi)發(fā),降低了企業(yè)使用小芯片的意愿。

    英特爾本次組成聯(lián)盟,第一次發(fā)布會(huì)就匯集了大半科技大廠,包括芯片設(shè)計(jì)、IP、制造、封裝和云計(jì)算使用方,不難看出英特爾的野心——在邁向芯片新階段的過(guò)程中,英特爾想要上下游通吃,又想要橫向搶占新標(biāo)準(zhǔn)的定義權(quán)。【責(zé)任編輯/周末】

    來(lái)源:甲子光年

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