投資歐盟半導體330億歐元，英特爾下了一盤什么棋？
當地時間3月15日，英特爾宣布計劃投資超過330億歐元，促進歐盟的芯片產業發展。
具體而言，英特爾將在德國投資170億歐元，用來建造新半導體加工廠和半導體材料生產與應用研發中心。此外，英特爾還將投資約120億歐元，用于改造愛爾蘭萊克斯利普的一家生產工廠，目前擬在空間上擴大一倍。擴建完成后，英特爾將在愛爾蘭追投300億歐元。在意大利，英特爾正在就一筆價值為45億歐元的后端制造設施項目進行談判。
此外，英特爾還宣布，將在法國建立一個研發和設計中心，并擴張在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙的研發、制造和代工服務，希望以此推動歐洲形成世界級的半導體生態。未來十年，英特爾在歐洲的投資或將達到800億歐元。
這是英特爾IDM 2.0計劃的一部分。作為全球少有的芯片IDM工廠，自2021年2月新CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)上任宣布英特爾IDM 2.0計劃以來，英特爾這一年已經做了諸多重大決定。
IDM 2.0計劃關注英特爾在芯片制造領域的發展，2021年3月宣布投入200億美元在亞利桑那州修建兩座晶圓廠，5月宣布投資35億美元升級美國新墨西哥州的產線。2022年，基爾辛格表示，未來英特爾IDM 2.0投資的總額可能會增加至1000億美元，受惠于《2022年美國競爭法案》對芯片業務的支持，將在俄亥俄州建立8座工廠。2月，英特爾宣布將以美股53美元的價格收購以色列半導體制造商高塔半導體。
不僅僅是英特爾，這一年來，各家芯片巨頭都動作頻頻，希望在缺芯潮下握住新的機遇。
1.缺芯潮下的機遇
疫情以來，全球缺芯，芯片產能不足。一方面，工廠停工后帶來訂單堆積、物流阻斷，導致芯片缺貨;另一方面，疫情下對移動辦公的需求增加，推動了移動終端和數據中心的發展，也讓缺芯問題加劇。
芯片制造領域有兩類公司，一類只做芯片代工、不涉及芯片設計，比如臺積電、中芯國際;另一類既有芯片設計業務，也有芯片代工業務，這類廠商也稱為IDM。由于芯片制造的設備、研發投入巨大，如果芯片代工方面產能沒有填滿，很難攤平成本。目前比較知名的IDM廠商只有英特爾、三星兩家。
雖然IDM廠商也可以為其他公司代工芯片，但長期以來，IDM廠商都幾乎只為自己生產芯片。但近幾年，尤其疫情之后，兩家公司都加大了代工廠的布局力度。2021年3月和5月，英特爾宣布在亞利桑那州和新墨西哥州投資建廠，布局產線;三星計劃投資170億美元在德克薩斯州建設新廠，并宣布將擴大對邏輯芯片和晶圓制造的業務投資，預計到2030年投資總額達1600億美元。
這些動向不只是IDM一廂情愿，美國和歐盟也有意向推動企業在當地建立芯片代工廠。2022年1月，美國眾議院宣布《2022年美國競爭法案》正式落地，該法案計劃投資520億美元用于芯片領域;今年2月，歐盟也公布籌劃已久的《芯片法案》，擬投入430億歐元，推動歐盟芯片制造業發展，提高在全球市場的占比。
英特爾IDM廠商多年來自給自足，此次推動IDM 2.0計劃加速實施，除疫情影響外，還有更深層的原因。
2.IDM 與 IDM 2.0
全球芯片代工業務非常集中，主要位于亞洲。據TrendForce最新數據，世界排名前十的芯片代工廠，有九家位于亞洲，僅有排名第四的格芯位于美國。并且，排名前五的代工廠占全球代工業務近90%，僅臺積電一家就占全球代工業務一半以上。
于是美國和歐洲紛紛出資投資芯片廠，希望能夠多分一塊蛋糕。
但在這些公司中，除了在技術和訂單上均為龍頭的臺積電之外，始終專注于先進制程的研發并緊跟臺積電步伐的，僅有三星和英特爾。如前所述，移動計算和數據中心的發展加大了對高端先進工藝芯片的需求，迫使擁有先進工藝技術的IDM廠商從自用為主，轉向代工和自用同步發展。
但即使是三星這樣已經承接了部分代工業務的公司，在先進制程的產能方面也是優先自用，更多將成熟工藝的產能開放給其他芯片公司。而且對于大型芯片設計公司來說，IDM公司也同樣是芯片設計的友商，即使有許多競業條款能夠減少技術泄密的風險，但依舊不放心核心機密在友商手里，會優先選擇臺積電等純代工廠。
如今英特爾采取了稍顯不同的策略。除了在美國和歐洲投資建廠之外，去年英特爾還一度想要收購市場份額約為6%的格芯，以擴大代工業務。后來，此項收購計劃不了了之，但今年2月英特爾宣布將以美股53美元的價格收購以色列芯片制造公司高塔半導體。
高塔半導體在以色列、美國及日本共設有七座工廠，制程以成熟工藝為主，主要制造射頻、電源管理、傳感器等類型芯片。收購完成后，這些業務將幫助英特爾在手機、汽車、通信等缺芯領域的布局，彌補本身產品線單一的缺點。更進一步，高塔半導體也能幫助英特爾代工一些成熟工藝的產品，讓英特爾專注于先進制程的研發。
3.Chiplet 與新機遇
三家計算芯片公司英特爾、AMD、英偉達，在近年來都有較多收并購和新業務拓展計劃。數據量級的驟增和摩爾定律的失效，讓芯片制程的發展跟不上計算需求，迫使各家公司在產品和業務尋求其他機會點。英偉達曾計劃收購上游芯片IP公司ARM，希望能降低開發成本、拓展新業務線;AMD收購FPGA公司Xilinx，在CPU和GPU業務之外，進一步橫向布局數據中心的異構計算;而英特爾選擇的則是發展代工業務，向下游延伸。
除此之外，對于產品與產品的定義，英特爾還做了更為大膽的嘗試。美國時間3月2日，英特爾與AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、Google Cloud、Meta、微軟一同宣布了一項新技術“Universal Chiplet Interconnect Express”(UCIe)，成立“UCIe產業聯盟”。這個新技術將傳統SoC的各個部分拆分成比CPU、GPU更小的模塊——小芯片(Chiplet)，重新將其互相連接，以滿足定制化的封裝需求。
小芯片其實由來已久。它的好處在于，拆分的更小模塊可以用不同的工藝節點來制造，以降低經濟成本、釋放先進工藝的產能。更進一步，這樣“拼樂高”的構建芯片的方式，也能夠同時降低失敗成本和縮短上市時間。但一直以來，小芯片之間沒有標準化的互相連接協議，某種程度上需要定制開發，降低了企業使用小芯片的意愿。
英特爾本次組成聯盟，第一次發布會就匯集了大半科技大廠，包括芯片設計、IP、制造、封裝和云計算使用方，不難看出英特爾的野心——在邁向芯片新階段的過程中，英特爾想要上下游通吃，又想要橫向搶占新標準的定義權。【責任編輯/周末】
來源：甲子光年
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- 小何滴滴打車現在也沒有之前那么火了，，補貼也少了。。
- 小何今日頭條要把騰訊的地方各頻道給霸占了。。