Digitimes 報道稱,英特爾將成為臺積電與蘋果并駕齊驅的第一個 3nm 客戶,領先于 AMD 等一眾資深客戶。
近日經常有市場消息稱,原先預定在 2022 上半年量產的臺積電 3nm 制程 (N3) 因良率不如預期將出現延遲。對此,臺積電則不斷強調 N3 會按既定時程在 2022 年下半年正式量產,并將在 2023 年下半年再推出 N3E 作為 N3 的延伸。
有半導體業者表示,N3 延遲的原因莫過于 3nm 是一道“魔王關卡”,難度極高,良率、效能與成本表現始終未如預期,致使業內不斷盛傳除了 1 年后的 N3E 外,臺積電已擬定多個備案同時進行中,以迎合客戶不同需求,預計 3nm 在 2022 年第 4 季度才會真正進入量產階段,而且初期產能并不多。
以此來看,都還沒進入 GAA 架構世代的 3nm,都連臺積電卡關許久,高喊“加速超車”的三星電子與英特爾想要翻盤的難度相當高。對此,臺積電僅表示,3nm 將在 2022 年下半年量產,南科為主要生產據點。
IT之家了解到,近月來市場經常會傳出一些三星超車的消息,如臺積電因良率不如預期,諸多問題待解,N3 雖能如期在 2022 年下半年量產,但產能規模甚小,真的放量恐要到 2023 年第 2 季,這也相當于主動給了三星、英特爾加速超車的大好機會。
而事實上,臺積電先前宣布 N3 將在 2022 下半量產,且相較 5nm (N5),首年將有更多新產品設計定案 (Tape-out),2023 年首季才會看到明顯貢獻營收。此外,臺積電同時也將推出 N3E 作為補充,量產時程初估會在 N3 量產后一年 (2023 年下半年)。
臺積電很有信心地指出,N3 技術量產將將成為全球最先進的邏輯技術,較于 N5 技術,其速度增快 15%,功耗降低達 30%,邏輯密度增加達 70%,也進一步擴增 EUV 的使用。
半導體業者表示,N3 原本應在 2022 年上半年現身,以此適配蘋果新品量產藍圖規劃,但在 7nm、5nm 再微縮至 3nm 節點世代,各種問題不斷涌現,完全讓臺積電與供應鏈慌了手腳,使得量產時程延宕數月,預計到 2023 年才會逐步放量。
但也正因為 3nm 開發難度高,使得臺積電過去 1 年內罕見擬定多個備案同時進行,在成本、良率、功耗與效能最適化下,讓客戶有不同選擇,預計 3nm 在 2022 年第 4 季才會真正進入量產階段,產能拉升太慢,至 2022 年中期的月產能僅有 5~6 萬片。
據報道,臺積電率先采用 3nm 制程的客戶為蘋果與英特爾,目前雙方產能分配各半,而高通、聯發科、博通、NVIDIA 與 AMD 等最快也要 2024 年才會開始進入 3nm 世代。
此外,由于 3nm 開發難度與成本太高,也使得蘋果、英特爾 2022 年新品另有 4nm 生產規劃。
Digitimes 認為,隨著各大晶片廠皆已下單臺積電 3nm,在年底闖過魔王關卡后,臺積電 3nm 家族將成為大規模且長期需求的制程技術,客戶黏著度更高,而三星、英特爾砸下重金投資的先進制程,除了自家產品外,客戶恐怕還是寥寥可數,加上折舊成本攤提壓力相當巨大,數年內投資的巨額成本恐依然難以收回。【責任編輯/周末】
來源:IT之家
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小何
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