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  • 高瓴繼續(xù)加注芯片半導(dǎo)體 近期投資導(dǎo)遠(yuǎn)電子、星云智聯(lián)

    國際上“芯片封鎖”的壓力,疊加國內(nèi)自動駕駛、人工智能等產(chǎn)業(yè)對芯片的巨大需求,內(nèi)外因素的共振下,中國的半導(dǎo)體行業(yè)被普遍認(rèn)為將迎來歷史性變革與發(fā)展。

    近日,記者獲悉,高瓴創(chuàng)投在看好半導(dǎo)體行業(yè)的投資邏輯下,繼續(xù)加注相關(guān)企業(yè),其中包括提供自動駕駛定位解決方案的導(dǎo)遠(yuǎn)電子,和專注于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)和DPU芯片研發(fā)的星云智聯(lián)。

    據(jù)了解,導(dǎo)遠(yuǎn)電子是一家自動駕駛定位解決方案公司,主要客戶為汽車制造商、自動駕駛方案商和測試測量方案商,提供的產(chǎn)品為自主研發(fā)的MEMS組合導(dǎo)航技術(shù)的高精度融合定位端到端解決方案。

    高瓴創(chuàng)投認(rèn)為,在汽車電動化、智能化領(lǐng)域,中國有很大的市場和機會,導(dǎo)遠(yuǎn)電子在自動駕駛的高精度定位技術(shù)上擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的自研自產(chǎn)能力,公司在產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量管控、體系建設(shè)上擁有齊備的能力和經(jīng)驗,能夠為行業(yè)帶來更好的技術(shù)解決方案,加速自動駕駛行業(yè)的發(fā)展。

    而星云智聯(lián)作為國內(nèi)唯一成功實現(xiàn)多領(lǐng)域通信與網(wǎng)絡(luò)芯片開發(fā)的團隊,已經(jīng)達(dá)到了全球領(lǐng)先水平。作為星云智聯(lián)天使輪領(lǐng)投方,高瓴創(chuàng)投認(rèn)為,DPU芯片研發(fā)是一項復(fù)雜的軟硬件系統(tǒng)開發(fā)過程,工程技術(shù)能力與管理能力是成功的兩個必備條件,而星云智聯(lián)正是目前高瓴創(chuàng)投在DPU領(lǐng)域看到實力最強的團隊,無論從技術(shù)的全面性、工程經(jīng)驗的豐富和完整性,還是對產(chǎn)業(yè)市場的把握、對客戶需求的深度理解等各個方面。

    值得一提的是,高瓴創(chuàng)投也投資了專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的天科合達(dá),其為國內(nèi)成立時間最早、規(guī)模最大的碳化硅領(lǐng)域頭部公司。

    以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料是繼硅之后最有前景的半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料也是我國“新基建”戰(zhàn)略的重要組成部分,被賦予了引發(fā)科技變革并重塑國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的期待。

    分析人士指出,高瓴創(chuàng)投在半導(dǎo)體行業(yè)的主要投資邏輯有兩個:“大芯片”和“找強人”。看“大芯片”,指的是高瓴創(chuàng)投的投資標(biāo)的主要落在市場規(guī)模大、天花板高的芯片細(xì)分賽道。無論CPU、GPU,還是車載功率半導(dǎo)體,都符合這個標(biāo)準(zhǔn)。即使“大芯片”一般需要大資金和較長的投資周期,高瓴創(chuàng)投也能夠給予支持。

    同時,在優(yōu)秀的芯片企業(yè)中,選擇投資團隊的關(guān)鍵是“找強人”。在高瓴創(chuàng)投看來,芯片半導(dǎo)體行業(yè)“強人”的標(biāo)準(zhǔn)有兩個:首先,足夠的芯片架構(gòu)實戰(zhàn)經(jīng)驗外加足夠的影響力。其次是創(chuàng)始人以及團隊必須心無雜念地追求技術(shù)領(lǐng)先,有足夠的有創(chuàng)新性,這一點是芯片半導(dǎo)體這條長雪道上的核心競爭力。業(yè)內(nèi)常常將高瓴的投資策略稱作“研究驅(qū)動”,在更高的維度上尋找具有結(jié)構(gòu)性趨勢的行業(yè),然后找到最好的創(chuàng)業(yè)團隊。總體來說,高瓴最看重的不是一時的行業(yè)格局,著重考量行業(yè)天花板、公司的“動態(tài)護城河”及長期潛力。【責(zé)任編輯/安寧】

    來源:證券日報

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