在芯片短缺持續限制汽車和消費品電子產品生產之際,全球最大汽車芯片制造商之一日本瑞薩電子(Renesas)周三宣布,到2023年將其對汽車和電子產品關鍵部件——微處理器(MCU)的供應能力提高50%以上。
全球芯片短缺仍在持續,市場預計這種短缺態勢可能會延續明年、乃至2023年。在這種大背景下,日本車用MCU龍頭企業瑞薩電子決定擴大產量。
瑞薩電子在周三舉行的經營說明會上表示,公司計劃從2021年開始將高端MCU產能提高50%。這意味著到2023年,瑞薩電子高端MCU產量(換算成8英寸晶圓后)將達到4萬片/月左右,這部分產能將主要依賴晶圓代工廠產線來進行。
而低端MCU產量方面,瑞薩電子計劃到2023年將產能提高70%,達到3萬片/月(換算成8英寸晶圓之后),這部分產能主要通過提高瑞薩自有工廠的產能來實現。
自6月底以來,瑞薩面向汽車的積壓訂單增長約30%。盡管供應有所增加,但迄今供需缺口仍未填補。鑒于市場需求旺盛,瑞薩已將營業利潤率的長期目標從20%提高到25-30%。
瑞薩電子CEO柴田英利表示,公司明年的訂單也在不斷累積,而且不確定能不能滿足客戶需求,展望明年全年,還看不到供需失衡能夠緩解。
瑞薩電子周三宣布,將在2021年投入超過800億日元(7.15 億美元)的資本投資,部分將用于維修3月起火的Naka工廠,并努力使其設施更具彈性;公司還計劃在2022再增加600億日元資本支出。
瑞薩電子擴大芯片生產、加大供應的決心可見一斑,此前該公司的資本投資大約在200 億日元/年左右。
車用芯片對特斯拉等車企十分重要,瑞薩Naka芯片工廠在3月發生火災,加劇車用芯片缺貨危機。
特斯拉CEO馬斯克8月曾在推特上表示,在某些“標準”汽車芯片方面,特斯拉遭遇了極端的供應鏈限制,到目前為止問題最大的是瑞薩電子和博世。
據報道,供應鏈相關人士透露,目前并沒有看到任何芯片短缺將要緩解的跡象,這種短缺預計將要到明年下半年才會有所緩解。【責任編輯/賈琪】
來源:財聯社
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小何
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