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獨(dú)立榮耀首次用上高通芯片，6月開始全面恢復(fù)芯片供應(yīng)

孔學(xué)劭　2021年05月23日 08:27

脫離華為后的榮耀正在嘗試更多的可能性。

5月21日，榮耀CEO趙明現(xiàn)身2021高通技術(shù)與合作峰會并透露，搭載高通驍龍778G的新款手機(jī)榮耀50系列將在6月份全球首發(fā)。

南都記者獲悉，5月19日晚間，高通正式發(fā)布了新一代高端移動平臺“驍龍778G”，這款芯片采用臺積電6nm制程，官方表示計算性能相比上一代提升40%，圖像渲染速度提升40%。

高通表示，搭配驍龍778G的手機(jī)將會在今年第二季度開售，這款芯片將在榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發(fā)布的高端智能手機(jī)提供支持。這也是榮耀脫離華為之后，高通首次正式確認(rèn)將給榮耀供應(yīng)芯片。而南都記者獲悉，榮耀搭載驍龍778G的機(jī)型將是榮耀50系列，預(yù)計將在6月發(fā)布。

在21日的高通技術(shù)與合作峰會上，對于去年12月發(fā)布的旗艦級別處理器驍龍888，高通方面透露，截至目前，已有超過120款終端設(shè)計采用，其中40款終端已經(jīng)發(fā)布或者上市。

自去年以來，芯片短缺問題限制了一大批消費(fèi)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。多位手機(jī)廠商高管此前告訴南都記者，芯片供應(yīng)問題現(xiàn)在非常普遍。Counterpoint高級分析師Yang Wang表示，今年從第二季度開始到下半年，顯示器驅(qū)動器和電源管理芯片等關(guān)鍵部件的供應(yīng)持續(xù)緊張，預(yù)計供應(yīng)可能成為一個問題。

對于芯片供應(yīng)問題，不少廠商采取的是“提前囤貨”策略，小米集團(tuán)手機(jī)部總裁曾學(xué)忠告訴南都記者，從去年三四季度開始就對今明兩年的產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)劃，“某種意義上叫芯片或者核心器件的鎖定，實(shí)際上我們很多器件都鎖定了一年、兩年，甚至有些到三年。”

而對去年年底才剛剛脫離華為的榮耀而言，這個芯片短缺的現(xiàn)象更為嚴(yán)峻——雖然可以嘗試尋求各大廠商的芯片供應(yīng)，但是從時間上來說，已經(jīng)落后于競爭對手。

因此榮耀開始嘗試各種可能。今年3月，榮耀發(fā)布V40系列，該機(jī)型配備的處理器是聯(lián)發(fā)科的天璣800U。4月時發(fā)布的暢玩20則搭載國產(chǎn)廠商紫光銳展的虎賁T610處理器。

但是這些嘗試也引來不少網(wǎng)友吐槽。如V40系列配備的處理器天璣800U，是聯(lián)發(fā)科去年8月推出的中端芯片(基于7nm制程打造)，有網(wǎng)友表示聯(lián)發(fā)科的芯片本身價格就低，V40的起售價卻達(dá)到了3500元，而同樣采用聯(lián)發(fā)科同級芯片的手機(jī)廠商，手機(jī)定價比榮耀低。而虎賁T610處理器是采用了12nm的制程工藝，相對而言，主流品牌甚少采用紫光銳展的處理器。

當(dāng)時有業(yè)內(nèi)人士告訴南都記者，榮耀這樣定價也是沒辦法，因為現(xiàn)在芯片緊缺，不高價沒法拿到現(xiàn)貨，因此導(dǎo)致成本過高。

但是如果一直采用這種芯片和定價策略，會離“新榮耀”的愿景越來越遠(yuǎn)——榮耀CEO趙明曾表示，“榮耀的最終目標(biāo)是對抗蘋果，超越華為等等一系列手機(jī)品牌。”而目前主流高端手機(jī)采用的芯片處理器，除了華為、蘋果外，大多采用高通芯片。

因此與高通的合作勢在必行。趙明稱，榮耀自2020年11月17日獨(dú)立以來，高通是第一批快速完成對榮耀的供應(yīng)認(rèn)證，并簽署全面供貨協(xié)議的廠商。趙明透露，榮耀從6月開始芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)，目前市場份額已恢復(fù)至8%。

值得關(guān)注的是，南都記者還在高通公司總裁兼候任CEO安蒙微博號發(fā)現(xiàn)，在后者的24位關(guān)注者中，新添了榮耀終端有限公司CEO趙明的微博號，目前兩人為互相關(guān)注狀態(tài)。而安蒙的關(guān)注者中，其中除企業(yè)微博外，僅有的10位個人賬戶，全部都是國產(chǎn)手機(jī)品牌CEO或高管(如雷軍、劉作虎、劉波等人)，且都是高通的緊密合作伙伴。【責(zé)任編輯/周末】

來源：南方都市報

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