美國欲抱團(tuán)日韓，打造新半導(dǎo)體聯(lián)盟！專家：沒有中國參與不完整
廖力思 2021年04月30日 07:36
自1月20日上臺之后，拜登就忙著解決美國在芯片、稀土、醫(yī)藥等領(lǐng)域的供應(yīng)鏈問題。其中，日本、韓國被美國視作打造半導(dǎo)體全新產(chǎn)業(yè)鏈的重要合作伙伴。
據(jù)報道，4月上旬，美日韓三方國家安全保障部門負(fù)責(zé)人在美國華盛頓開了個會議。在會上，美國強(qiáng)調(diào)了保證半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的重要性，并指出，當(dāng)下美日韓三國掌握著未來半導(dǎo)體制造技術(shù)的大部分關(guān)鍵因素，因此希望日本、韓國能在這一方面加強(qiáng)溝通合作。
隨后，美國還在4月中旬找上日本，希望美日兩國未來加強(qiáng)在5G通信、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、量子計算、人工智能等領(lǐng)域的合作。雙方還計劃共同出資45億美元（折合約292億元人民幣），搶先開發(fā)6G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。
多方分析指出，日韓兩國對美的態(tài)度其實很微妙。韓國實際上并沒有想要接住美國拋出的“橄欖枝”，更多的只是明面上的配合，日本則十分樂意迎合美國的計劃。
據(jù)環(huán)球網(wǎng)4月29日報道，韓媒《國民日報》曾撰文評價美國愈發(fā)不掩飾其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“野心”，正肆無忌憚地推行“半導(dǎo)體霸權(quán)主義”。另外，考慮到韓國三星、SK海力士在芯片制造領(lǐng)域擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)，若韓國配合美國的舉措，最終可能削弱韓企在芯片生產(chǎn)的優(yōu)勢地位。
新華社也援引旗下國際部經(jīng)濟(jì)問題調(diào)研員的文章指出，雖然美國、日本、韓國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面各具優(yōu)勢，但難以撇開中國打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。換句話說，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)充分全球化的情況下，就憑幾個國家，想完成產(chǎn)業(yè)鏈自主化是不可能的。尤其是，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，沒有中國參與的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菤埲钡摹?/div>
在美國芯片禁令之下，越來越多的韓企正醞釀著在中國拿下更多訂單。去年11月，韓國三星首次面向中國發(fā)布5nm工藝級別的芯片Exynos1080。據(jù)悉，這款芯片已經(jīng)獲得了我國小米、OPPO和vivo等手機(jī)品牌的訂單。
三星還公開宣布，該司未來將憑借旗下的Exynos系列芯片（AP），打入中國企業(yè)的智能手機(jī)零部件供應(yīng)鏈。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國共進(jìn)口了3500億美元（折合約22633億元人民幣）的集成電路，同比大增14.6%。【責(zé)任編輯/鄒琳】
來源：金十?dāng)?shù)據(jù)
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