在如今的21世紀,科技迅速發展,在半導體行業這一方面更是爆發式增長,其中競爭的最為激烈的莫過于手機芯片方面,手機如今已經成為了必需品,各個國家都在發展手機行業以及其半導體行業,目前世界上有多家頂尖的芯片廠商在互相競爭。
在手機芯片領域,高通一直都是龍頭老大,但是近幾年因為一些外在因素導致高通的實力有些下降,甚至在目前交通最頂尖的芯片驍龍888還是由三星所代工的,在溝通受到一些阻礙支持,其他的芯片廠商也有了發力的機會,就像是聯發科。
聯發科開始發力,6nm工藝芯片出世對標驍龍870,高通不淡定了,要是放在多年前,聯發科在高通面前可以說真的是個小弟,聯發科只能默默的據守在中低端的芯片市場,而且經常被冠以山寨的名號,但是在這幾年完全就不一樣了。

聯發科致力于研發更高精度的芯片,在去年的時候,聯發科研制出了天璣1000新片,無論是在性能還是成本上,都受到了手機廠商的歡迎,一時間聯發科接到了大量的訂單,在那之后聯發科便一發不可收拾,在第3個季度的時候,甚至在全球芯片市場上超過了高通。
而且聯發科更是向著更高精度的芯片進發,在高通近期推出驍龍870芯片的同時,聯發科也研制出了最新的天璣1200芯片,采用的是6納米工藝制成,而且還是最新的a78核心,無論是在工藝還是核心方面,都超過了驍龍870。【額發】
來源:阿I九的菜
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小何
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