聯(lián)發(fā)科技回應與新榮耀合作：不排除合作機會 但需要深入評估

今天聯(lián)發(fā)科技線上發(fā)布了新一代旗艦5G芯片天璣1200以及天璣1000。在發(fā)布會后，聯(lián)發(fā)科技高管接受了網(wǎng)易科技等媒體的群訪。對于與新榮耀合作問題，聯(lián)發(fā)科技表示，不排除與新榮耀合作的機會，但有些事情還需要深入評估。

聯(lián)發(fā)科技表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除與其合作的機會。但是，聯(lián)發(fā)科技也表示，有些事情還需要深入評估，有明朗答案的時候會再跟媒體進一步說明。

據(jù)了解，新榮耀即將發(fā)布的榮耀V40手機搭載的是聯(lián)發(fā)科技天璣1000+芯片。來自第三方的機構評估，榮耀剝離華為之后，有望恢復芯片供應，但大量供貨還需要等到2021年二季度之后。

此前，中國證券報報道稱榮耀已經(jīng)開始推進與高通5G芯片的手機產(chǎn)品研發(fā)。高通方面也表示已經(jīng)開始與榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。

據(jù)了解，有手機產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴表示已經(jīng)開始著手了榮耀兩項5G項目。

趙明曾在新榮耀北京員工溝通會上明確提出，榮耀的目標是成為國內手機市場第一。【責任編輯/靜靜】

來源：網(wǎng)易科技

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