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  • 高通驍龍888發(fā)布 性能大幅提升 終端明年一季度見

    12月2日消息,在今晚舉行的年度高通2020驍龍技術峰會上,高通正式發(fā)布最新一代旗艦5G移動平臺--驍龍888 SoC,雖然命名沒有按常規(guī)套路出牌,但Android旗艦芯的地位依然穩(wěn)固。

    驍龍888成高通首款集成5G基帶的5nm旗艦SoC芯片平臺

    驍龍888將是高通最快,最強且最節(jié)能的5G SoC,而且是首款集成5G基帶的旗艦SoC。該芯片組基于5nm制程制造,采用“1+3+4”八核心三叢集架構并集成和同樣基于5nm制程的最新X60 5G調制解調器。

    高通驍龍888集成高通第六代AI引擎,能夠實現每秒26億次運算;驍龍888的圖形處理模塊也有35%的運算速度提升,每秒能夠處理2.7千兆像素的照片,相當于以120張照片 / 秒的速度拍攝1200萬像素分辨率的照片。

    制程更小的X60是驍龍888功耗表現更加優(yōu)秀的重要原因之一,作為高通第三代5G調制解調器,X60能夠支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合、支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合,同時,引入毫米波-6GHz以下聚合,理論速率高達7.5 Gbps的下載和3Gbps的上傳速率。此外,X60 5G調制解調器支持VoNR,可通過5G提供獨立的高質量語音服務。

    關于驍龍888的命名,用幸運數字討好消費者?

    高通今晚如約發(fā)布全新的旗艦SoC芯片平臺,但這次在旗艦SoC芯片平臺的命名上,卻打破近些年沿用的驍龍8x5的傳統(tǒng),本以為這次新品會是驍龍875,結果高通直接來了個驍龍888,聽著不僅好記,而且很符合國內用戶對數字8的追捧。

    對此,有媒體從高通官方處獲得的解釋也同樣是如此,因為888在中國是一個很吉利的數字。果真如此考量的話,高通此舉似乎也是在迎合國內的消費者群體,因為中國畢竟是全球最大的手機消費市場,而且有包括華米OV等一眾手機廠商都是高通的核心客戶。既能討好消費者,又能讓自家產品更深入人心,何樂而不為呢。

    搶先于三星,小米11系列將全球首發(fā)驍龍888

    值得一提的是,這次小米董事長雷軍不僅將參與活動發(fā)布主題演講,也同步確認,下一代小米11數字系列旗艦機將會成為全球首發(fā)搭載驍龍888平臺的新品,甚至不排除還有一定時間的獨占期。這也打破往年都是三星全球首發(fā)高通旗艦SoC平臺芯片,而小米則是國內首發(fā)的慣例。由此看出,小米為了打造高端旗艦機也是下了很大功夫來說服高通。

    小米此番官宣表態(tài),雖然沒有明確小米11系列將會何時發(fā)布,但既然是全球首發(fā),那發(fā)布時間相比往年應該也會往前提,最快預計今年12月底或者明年1月初左右我們就能見到小米11系列旗艦新機正式發(fā)布。

    目前高通官方已經確認,包括OPPO、小米、vivo、nubia,realme,中興,夏普,LG,摩托羅拉,黑鯊,一加,魅族,華碩,索尼在內的14家國內外智能手機廠商均會在2021年第一季度首批推出搭載驍龍888處理器的旗艦機型。這其中,作為國際頭部大廠的三星,這次意外缺席首批名單值得關注,往年可都是全球首發(fā)。而至于剛剛從華為剝離的新榮耀同樣也不在其中,但也不排除后續(xù)榮耀新旗艦機也會用上驍龍888芯片。【責任編輯/額發(fā)】

    來源:網易手機

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