高通傷心了！英特爾芯片明年終于要與蘋果iPhone喜結連理了，讓他們情投意合的，包括哪些因素？
【IT時代網、IT時代周刊深度觀察】國外媒體最近援引知情人士的話稱，英特爾將會在2016年為蘋果iPhone提供LTE無線調制解調器芯片，型號為前者最新推出的7360 LTE芯片。業界分析人士稱，英特爾7360在制造工藝、功耗表現以及性能表現上已讓不少智能手機生產商感到驚艷。
筆者仔細看了這篇報道，里面還有一些信息比較有趣，比如：“一位知情人士表示，英特爾一直希望能為蘋果提供LTE芯片，甚至不惜擲重金”。“高通作為蘋果長期的芯片供應商，與后者一直保持著愉快但并不簡單的合作關系”。再比如，“蘋果找到第二家主要(通信芯片)供應商，將使得公司在(與高通的)合作關系中處于有利地位。”一位知情人士指出。“英特爾已經意識到自己在移動市場落后于高通的事實，公司也明確表示向設備生產商供給移動芯片將是當前主要的發展計劃之一”。
首先，這些信息說明，蘋果選擇英特爾，絕對不光是后者砸錢的結果，上面這句話值得注意，“蘋果與高通保持著愉快但并不簡單的合作關系”。這個“并不簡單”，筆者以為，其一，這證明了高通芯片目前對蘋果的重要性，在蘋果的眼中，高通的重要地位；其二，雖然高通是蘋果的重要供應商，但蘋果也并不愿意在芯片上面完全受制于他們。因此，技術實力和在移動芯片上的努力都有目共睹的英特爾，就成了蘋果的選擇。
第二，對英特爾來說，這也是一個難得的機會。筆者之前就已經說過，他們之所以一直在移動芯片產品的戰略定位、商業模式等方面搖擺不定，很大程度上是源于缺少一家有影響力的終端廠商做它的合作伙伴。但去年他們推出的XMM7262，已經是直指iPhone的產品。雖然英特爾早年因為沒有看到iPhone的前景而與巨大的商業利益失之交臂，但他們并未放棄這個機會，一直在與蘋果進行接觸，渴望打進蘋果移動終端的供應鏈中。
對于高通在移動領域霸占的地位，英特爾一直是有心卻乏力。雖然英特爾在基帶芯片上的技術值得肯定，但弱點也不能忽略，比如SoC差點意思。此番移動芯片在技術上的突破，就是英特爾說服蘋果的理由。去年9月時，筆者就說過，憑借著英特爾的技術，2015年蘋果的新iPhone采用他們產品的可能性是存在的，而且機率不低。這回看到上面這個消息，也證明了筆者的判斷，甚至可以猜測一下，英特爾推出自有品牌的手機產品，也不是不可能的。
來源：IT時代網、IT時代周刊
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