高通傷心了！英特爾芯片明年終于要與蘋果iPhone喜結(jié)連理了，讓他們情投意合的，包括哪些因素？

【IT時(shí)代網(wǎng)、IT時(shí)代周刊深度觀察】國外媒體最近援引知情人士的話稱，英特爾將會(huì)在2016年為蘋果iPhone提供LTE無線調(diào)制解調(diào)器芯片，型號(hào)為前者最新推出的7360 LTE芯片。業(yè)界分析人士稱，英特爾7360在制造工藝、功耗表現(xiàn)以及性能表現(xiàn)上已讓不少智能手機(jī)生產(chǎn)商感到驚艷。

筆者仔細(xì)看了這篇報(bào)道，里面還有一些信息比較有趣，比如：“一位知情人士表示，英特爾一直希望能為蘋果提供LTE芯片，甚至不惜擲重金”。“高通作為蘋果長期的芯片供應(yīng)商，與后者一直保持著愉快但并不簡單的合作關(guān)系”。再比如，“蘋果找到第二家主要(通信芯片)供應(yīng)商，將使得公司在(與高通的)合作關(guān)系中處于有利地位。”一位知情人士指出。“英特爾已經(jīng)意識(shí)到自己在移動(dòng)市場落后于高通的事實(shí)，公司也明確表示向設(shè)備生產(chǎn)商供給移動(dòng)芯片將是當(dāng)前主要的發(fā)展計(jì)劃之一”。

首先，這些信息說明，蘋果選擇英特爾，絕對(duì)不光是后者砸錢的結(jié)果，上面這句話值得注意，“蘋果與高通保持著愉快但并不簡單的合作關(guān)系”。這個(gè)“并不簡單”，筆者以為，其一，這證明了高通芯片目前對(duì)蘋果的重要性，在蘋果的眼中，高通的重要地位；其二，雖然高通是蘋果的重要供應(yīng)商，但蘋果也并不愿意在芯片上面完全受制于他們。因此，技術(shù)實(shí)力和在移動(dòng)芯片上的努力都有目共睹的英特爾，就成了蘋果的選擇。

第二，對(duì)英特爾來說，這也是一個(gè)難得的機(jī)會(huì)。筆者之前就已經(jīng)說過，他們之所以一直在移動(dòng)芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略定位、商業(yè)模式等方面搖擺不定，很大程度上是源于缺少一家有影響力的終端廠商做它的合作伙伴。但去年他們推出的XMM7262，已經(jīng)是直指iPhone的產(chǎn)品。雖然英特爾早年因?yàn)闆]有看到iPhone的前景而與巨大的商業(yè)利益失之交臂，但他們并未放棄這個(gè)機(jī)會(huì)，一直在與蘋果進(jìn)行接觸，渴望打進(jìn)蘋果移動(dòng)終端的供應(yīng)鏈中。

對(duì)于高通在移動(dòng)領(lǐng)域霸占的地位，英特爾一直是有心卻乏力。雖然英特爾在基帶芯片上的技術(shù)值得肯定，但弱點(diǎn)也不能忽略，比如SoC差點(diǎn)意思。此番移動(dòng)芯片在技術(shù)上的突破，就是英特爾說服蘋果的理由。去年9月時(shí)，筆者就說過，憑借著英特爾的技術(shù)，2015年蘋果的新iPhone采用他們產(chǎn)品的可能性是存在的，而且機(jī)率不低。這回看到上面這個(gè)消息，也證明了筆者的判斷，甚至可以猜測一下，英特爾推出自有品牌的手機(jī)產(chǎn)品，也不是不可能的。

來源：IT時(shí)代網(wǎng)、IT時(shí)代周刊

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