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臺積電計劃總投資近100億歐元在德國建廠 專注于生產(chǎn)28nm芯片

原標題：總投資近 100 億歐元，臺積電計劃在德國設(shè)立 28nm 晶圓廠

5 月 4 日消息，據(jù)彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導(dǎo)體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業(yè)在德國薩克森邦(Saxony)設(shè)立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決定。

知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業(yè)將包括國家補貼，預(yù)算至少為 70 億歐元(IT之家備注：當前約 532 億元人民幣)，總投資可能接近 100 億歐元(當前約 760 億元人民幣)。

發(fā)言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部的發(fā)言人拒絕就該項目置評。

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有知情人士透露，臺積電最早可能在 8 月份批準該工廠相關(guān)事宜，這家工廠將專注于生產(chǎn) 28nm 芯片。如果建成，這將是該公司在歐盟的第一家晶圓廠。

歐盟在今年 4 月通過了芯片法案，希望在 2030 年將其全球半導(dǎo)體生產(chǎn)份額增加一倍，而德國類似項目尋求的補助額高達 40%，任何國家補助都需要歐盟執(zhí)委會批準，據(jù)了解臺積電聯(lián)盟正與官員商討補助額度。以臺積日本廠為例，該公司與合作企業(yè)投入 86 億美元設(shè)廠，其中半數(shù)將由政府出資。

英飛凌的半導(dǎo)體工廠 2 日于薩克森邦的德勒斯登動土，格芯(GlobalFoundries)和博世的生產(chǎn)設(shè)施也位于德勒斯登。晶圓廠通常會群聚設(shè)廠，以便利用當?shù)噩F(xiàn)成的基礎(chǔ)設(shè)施和員工。

英特爾動作較快，將從柏林當局獲得 68 億歐元補貼，在德東城市馬德堡建造大型晶圓廠(或芯片制造廠)，這是二戰(zhàn)以來德國最大的外國直接投資。上個月曾傳出英特爾希望補貼能提高到至少 100 億歐元，理由是能源和建筑成本上漲。德國官員則表示，他們可以增加財政支持，但前提是英特爾要擴大投資。

薩克森-安哈特邦(首府為馬德堡)的經(jīng)濟部長舒爾策說：「按邏輯來說，如果投資規(guī)模增加，補貼水平也會提高」。一名德國官員說：「我們需要與英特爾相互遷就」。

來源：IT之家

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