蘋果自研5G基帶芯片曝光 有望提前在明年導入iPhone 16系列手機
zhangli 2023年03月06日 11:54
原標題：蘋果自研 5G 基帶芯片曝光：臺積電 3nm 制程，最早搭載于 iPhone 16 系列
3 月 6 日消息，據臺灣地區工商時報報道，蘋果投入大量資源研發的 5G 調制解調器(modem)芯片，有望提前在明年導入 iPhone 16 系列手機。
目前，蘋果 iPhone 采用的 5G 調制解調器芯片均為向高通采購。IT之家曾報道，高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調制解調器芯片，業界預期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。
臺媒指出，供應鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調制解調器芯片研發代號為 Ibiza，將采用臺積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會采用臺積電 7 納米制程，業界現階段預期會導入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。
由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量。
此外，蘋果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭載高通 5G 調制解調器芯片 X65.采用三星 4 納米制程生產;今年下半年將推出的 iPhone 15 中會搭載高通新一代 5G 調制解調器芯片 X70.預期會采用臺積電 4 納米制程投片。
來源：IT之家
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