OPPO Find X6 Pro鏡頭框架曝光 預計將支持100W有線快充和50W無線快充
原標題：OPPO Find X6 Pro 鏡頭框架曝光：三顆大底傳感器 + MariSilicon X 芯片，還有哈蘇影像加持
2 月 6 日消息，數碼博主 @數碼閑聊站 今日放出了 OPPO Find X6 Pro 鏡頭框架，這也證實了此前曝光的后置鏡頭設計屬實。
從他的語氣來看，OPPO Find X6 系列應該會在近日官宣。
@數碼閑聊站 此前表示，OPPO Find X6 玻璃版裸機厚度大概是 9.2mm，主攝是 IMX890.而且還保留了 50Mp 1/1.56" 索尼大底潛望鏡。
從之前的爆料來看，OPPO Find X6 系列的三個版本分別將搭載驍龍 8+、天璣 9200 和第二代驍龍 8 三款不同的處理器，將采用時下流行的碩大圓形相機模組，內含三顆攝像頭，有望在 2023 年 2 月底到 3 月期間與大家見面。
根據此前爆料，OPPO Find X6 Pro 有望搭載天璣 9200 處理器，并采用 6.74 英寸 2772*1240p 分辨率屏幕，支持 40Hz-120Hz 自適應刷新率，采用天馬 T7 + 發光材料，支持 10Bit 色深、1400nits 局部峰值亮度，原生 2160Hz PWM 高頻調光。
該機預計還將提供 5000mAh 電池、支持 100W 有線快充和 50W 無線快充。
影像方面，OPPO Find X6 Pro 天璣版配備 3200 萬像素前攝，以及由 50MP 的索尼 IMX890 主攝(驍龍版似乎是 IMX989)+50MP 超廣角(1/1.56"，f / 2.2.自動對焦)+50MP 長焦鏡頭(1/1.56"，f / 2.6.OIS)組成的后置三攝模組，還有自研的馬里亞納 X 芯片以及哈蘇移動影像，更多詳情可參見IT之家此前報道。
來源：IT之家
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