龍芯中科完成32核芯片3D5000初樣驗證 將面向服務器市場
原標題：龍芯中科 32 核服務器芯片 3D5000 初樣驗證成功
12 月 23 日消息：龍芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證。
龍芯中科表示，龍芯 3D5000 通過芯粒(Chiplet)技術把兩個 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的 32 核 CPU 產品。
▲ 圖源：龍芯中科
數據顯示，龍芯 3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持 8 個滿足 DDR4-3200 規格的訪存通道，可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴展橋片和構建單路 / 雙路 / 四路服務器系統，單機系統最多可支持四路 128 核。龍芯 3D5000 片內還集成了安全可信模塊功能。
據介紹，龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式，芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持 2.0GHz 以上，典型功耗小于 130W@2.0GHz 或 170W@2.2GHz，TDP 功耗不超過 300W@2.2GHz。單路和雙路服務器的 SPEC CPU2006 Base 實測分值分別超過 400 分和 800 分，預計四路服務器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以達到 1600 分。
IT之家了解到，龍芯中科稱正在進行龍芯 3D5000 芯片產品化工作，預計將在 2023 年上半年向產業鏈伙伴提供樣片、樣機。
來源：IT之家
IT時代網(關注微信公眾號ITtime2000，定時推送，互動有福利驚喜)所有原創文章版權所有，未經授權，轉載必究。
創客100創投基金成立于2015年，直通硅谷，專注于TMT領域早期項目投資。LP均來自政府、互聯網IT、傳媒知名企業和個人。創客100創投基金對IT、通信、互聯網、IP等有著自己獨特眼光和豐富的資源。決策快、投資快是創客100基金最顯著的特點。
熱門文章
精彩評論
小何華為現在牛的不只是設備商了，，華為的手機現在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
- 小何滴滴打車現在也沒有之前那么火了，，補貼也少了。。
- 小何今日頭條要把騰訊的地方各頻道給霸占了。。