“芯突破”O(jiān)PPO第二顆自研芯片將于12月14日發(fā)布
原標(biāo)題：OPPO 將在 2022 未來(lái)科技大會(huì)上發(fā)布第二顆自研芯片
12 月 8 日消息：OPPO 今日宣布第二顆自研芯片將于 12 月 14 日在未來(lái)科技大會(huì) 2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發(fā)布。“芯突破”預(yù)示 OPPO 自研芯片將在關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)全新突破。
OPPO 第二顆自研芯片即將發(fā)布
早在 2019 年，OPPO 宣布 3 年投入 500 億用于前沿技術(shù)研發(fā)，并于 2020 年提出 3+N+X 科技躍遷戰(zhàn)略，其中 3 代表 OPPO 三大核心技術(shù) —— 馬里亞納、潘塔納爾、安第斯，分別對(duì)應(yīng) OPPO 的芯片業(yè)務(wù)、軟件工程和云服務(wù)。
IT 之家了解到，OPPO 首顆自研芯片馬里亞納 MariSilicon X 于 2021 年未來(lái)科技大會(huì)上發(fā)布。作為 OPPO 首個(gè)影像專用 NPU，馬里亞納 MariSilicon X 采用 6nm 制程，擁有 18 TOPS 算力，搭載于 Find X5 系列、Reno8 系列、Reno9 系列等機(jī)型。
OPPO 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示，科技公司必須通過(guò)關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問(wèn)題，未來(lái)會(huì)持續(xù)投入資源，用幾千人的團(tuán)隊(duì)，去腳踏實(shí)地做自研芯片。
據(jù)悉，2019 年 10 月 OPPO 馬里亞納自研芯片團(tuán)隊(duì)初步組建，目前已有數(shù)千人團(tuán)隊(duì)，并且仍在建設(shè)擴(kuò)大中。2022 年 11 月，OPPO 副總裁、中國(guó)區(qū)總裁劉波在接受采訪時(shí)透露 ，馬里亞納 MariSilicon X 出貨已超過(guò)一千萬(wàn)，之后又進(jìn)行了加單。
來(lái)源：IT之家
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