11月22日消息:上周高通在夏威夷和三亞同步舉行技術峰會活動,正式發布了新一代旗艦移動平臺驍龍 8 Gen2.采用臺積電 4nm 工藝制程,官方號稱要在 2023 年再度顛覆旗艦機格局。隨著該芯片的亮相,除了首發機型外,誰將打破該芯片旗艦底價的問題也成為大家關注的焦點,而其中一貫主打極致性價比的 Redmi 自然是大家寄予厚望的品牌。現在有最新消息,近日有爆料人就曬出了最新繪制的 Redmi K60 渲染圖。
據海外爆料達人最新曬出的渲染圖顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的 Redmi K60 將采用一塊幾乎四邊等寬的直屏,頂部中央的前置攝像頭開孔極小,整體的視覺效果看著還是非常不錯的。機身背部,該機的后置攝像頭模組也采用了全新的豎排設計,不過繼續保留了前作標志性的分隔線條,將三顆鏡頭分割開來,其中似乎還有一顆潛望式長焦鏡頭,由此推測該機很可能為該系列的超大杯版本或者至尊版。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的 Redmi K60 系列將繼續推出多個檔位的機型,分別將搭載天璣 8200、天璣 9200、驍龍 8+ Gen1、驍龍 Gen 2 等多款處理器,最高將會采用挖孔 2K 直屏,畢竟前作 Redmi K50 系列就已經將“全面推動 2K 屏普及作為了口號”。同時,該機將最高將搭載 5000 萬像素的大底主攝,還將提供率 67W 有線 + 30W 無線以及 120W 快充 + 30W 無線的快充方案,這也是 Redmi 家族首款支持無線充電的機型,其性價比可見一斑。
據悉,全新的 Redmi K60 系列最早將在今年 12 月與大家見面,不出意外,該機就將是今年最后一款“旗艦焊門員”。更多詳細信息,我們拭目以待。
來源:IT之家
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小何
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