臺(tái)積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商,尤其是7nm、5nm等先進(jìn)工藝,所以蘋(píng)果、華為等很多廠商都將芯片訂單全部交給臺(tái)積電。
數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電量產(chǎn)了全球63%的EUV晶圓,7nm、5nm工藝就貢獻(xiàn)了超50%的營(yíng)收。
但進(jìn)入2022年后半年后,臺(tái)積電卻亮“紅燈”。
消息稱(chēng),臺(tái)積電先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)能過(guò)剩,已經(jīng)導(dǎo)致產(chǎn)能利用率降至90%,并計(jì)劃關(guān)閉部分EUV光刻機(jī)。
由于先進(jìn)制程芯片需求放緩,未來(lái)增長(zhǎng)不明朗,臺(tái)積電接連兩次宣布縮減資本開(kāi)支,從最高時(shí)期的440億美元降至360億美元。
甚至有消息稱(chēng),臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始鼓勵(lì)員工多休假,僅3nm以下芯片研發(fā)人員除外。
這些消息都意味著臺(tái)積電在產(chǎn)能擴(kuò)張方面亮紅燈了,主要原因還是臺(tái)積電太依賴(lài)美芯訂單。
數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電大量的芯片訂單來(lái)自美芯企業(yè),貢獻(xiàn)了超過(guò)六成的營(yíng)收。
如今,手機(jī)、PC等銷(xiāo)量接連下滑,高通、英特爾等廠商都削減訂單,臺(tái)積電自然受到影響。
再加上,美要求更多芯片在本土生產(chǎn)制造,三星在美建設(shè)了3nm等芯片生產(chǎn)線,英特爾正式進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域,并投資1000億美元建廠,瓜分訂單。
還有一點(diǎn)就是,臺(tái)積電在3nm芯片方面遇到了問(wèn)題。
三星早就宣布量產(chǎn)3nm制程的芯片,而臺(tái)積電卻表示將會(huì)在今年第四季度量產(chǎn)3nm制程的芯片,并沒(méi)有一個(gè)準(zhǔn)確的時(shí)間。
同時(shí),三星采用兩種不同的工藝量產(chǎn)3nm芯片,分別是FinFET和GAA工藝,GAA工藝的3nm芯片將會(huì)在2023年量產(chǎn)。
相比傳統(tǒng)的FinFET工藝而言,GAA工藝的3nm芯片更先進(jìn),性能提升21%,功耗降低45%。
但臺(tái)積電仍是采用傳統(tǒng)的FinFET工藝量產(chǎn)3nm芯片,性能提升僅有11%,功耗降低25%左右,與三星GAA工藝的3nm芯片還是有很大差距的。
另外,臺(tái)積電雖然也在研發(fā)GAA工藝,但到2025年才會(huì)商用,用于生產(chǎn)制造2nm芯片。
也就是說(shuō),臺(tái)積電在3nm芯片方面,無(wú)論是量產(chǎn)時(shí)間還是工藝方面,都落后于三星,這也是臺(tái)積電亮紅燈,更加專(zhuān)注3nm芯片的原因之一。
更何況,全新一代High NA EUV光刻機(jī)可能會(huì)優(yōu)先出貨給三星,臺(tái)積電將會(huì)在2024年獲得該型號(hào)的光刻機(jī)。
對(duì)此,就有外媒表示臺(tái)積電亮紅燈,華為全面進(jìn)入是對(duì)的。
要知道,臺(tái)積電亮紅燈的主要原因還是過(guò)于依賴(lài)美芯訂單,美芯訂單減少,臺(tái)積電自然就受到了影響。
芯片等規(guī)則修改后,華為就開(kāi)始使用國(guó)產(chǎn)等元器件替換美元器件等,打造了不含美技術(shù)和元器件的5G模塊產(chǎn)品,并向全球發(fā)貨。
華為還積極打通了國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,華為手機(jī)的國(guó)產(chǎn)率已經(jīng)提升到60%以上,屏幕、射頻芯片等主要元器件基本都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。
相比之下,劉德音表示臺(tái)積電追求的是技術(shù)領(lǐng)先,建設(shè)非美技術(shù)的芯片生產(chǎn)線不是目前考慮的方向,言外之意就目前不打算建設(shè)非美技術(shù)的芯片生產(chǎn)線。
這就導(dǎo)致臺(tái)積電在訂單和出貨方面受到了一定的約束,美芯訂單減少,臺(tái)積電必受影響。
所以外媒才說(shuō)臺(tái)積電亮“紅燈”,華為全面進(jìn)入是對(duì)的。
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