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  • 臺積電亮“紅燈”,先進制程芯片產能過剩

    臺積電是全球芯片制造技術最先進的廠商,尤其是7nm、5nm等先進工藝,所以蘋果、華為等很多廠商都將芯片訂單全部交給臺積電。

    數據顯示,臺積電量產了全球63%的EUV晶圓,7nm、5nm工藝就貢獻了超50%的營收。

    但進入2022年后半年后,臺積電卻亮“紅燈”。

    消息稱,臺積電先進制程的芯片產能過剩,已經導致產能利用率降至90%,并計劃關閉部分EUV光刻機。

    由于先進制程芯片需求放緩,未來增長不明朗,臺積電接連兩次宣布縮減資本開支,從最高時期的440億美元降至360億美元。

    甚至有消息稱,臺積電已經開始鼓勵員工多休假,僅3nm以下芯片研發人員除外。

    這些消息都意味著臺積電在產能擴張方面亮紅燈了,主要原因還是臺積電太依賴美芯訂單。

    數據顯示,臺積電大量的芯片訂單來自美芯企業,貢獻了超過六成的營收。

    如今,手機、PC等銷量接連下滑,高通、英特爾等廠商都削減訂單,臺積電自然受到影響。

    再加上,美要求更多芯片在本土生產制造,三星在美建設了3nm等芯片生產線,英特爾正式進入晶圓代工領域,并投資1000億美元建廠,瓜分訂單。

    還有一點就是,臺積電在3nm芯片方面遇到了問題。

    三星早就宣布量產3nm制程的芯片,而臺積電卻表示將會在今年第四季度量產3nm制程的芯片,并沒有一個準確的時間。

    同時,三星采用兩種不同的工藝量產3nm芯片,分別是FinFET和GAA工藝,GAA工藝的3nm芯片將會在2023年量產。

    相比傳統的FinFET工藝而言,GAA工藝的3nm芯片更先進,性能提升21%,功耗降低45%。

    但臺積電仍是采用傳統的FinFET工藝量產3nm芯片,性能提升僅有11%,功耗降低25%左右,與三星GAA工藝的3nm芯片還是有很大差距的。

    另外,臺積電雖然也在研發GAA工藝,但到2025年才會商用,用于生產制造2nm芯片。

    也就是說,臺積電在3nm芯片方面,無論是量產時間還是工藝方面,都落后于三星,這也是臺積電亮紅燈,更加專注3nm芯片的原因之一。

    更何況,全新一代High NA EUV光刻機可能會優先出貨給三星,臺積電將會在2024年獲得該型號的光刻機。

    對此,就有外媒表示臺積電亮紅燈,華為全面進入是對的。

    要知道,臺積電亮紅燈的主要原因還是過于依賴美芯訂單,美芯訂單減少,臺積電自然就受到了影響。

    芯片等規則修改后,華為就開始使用國產等元器件替換美元器件等,打造了不含美技術和元器件的5G模塊產品,并向全球發貨。

    華為還積極打通了國內手機產業鏈,華為手機的國產率已經提升到60%以上,屏幕、射頻芯片等主要元器件基本都實現了國產化。

    相比之下,劉德音表示臺積電追求的是技術領先,建設非美技術的芯片生產線不是目前考慮的方向,言外之意就目前不打算建設非美技術的芯片生產線。

    這就導致臺積電在訂單和出貨方面受到了一定的約束,美芯訂單減少,臺積電必受影響。

    所以外媒才說臺積電亮“紅燈”,華為全面進入是對的。

    來源:商業經濟觀察

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