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  • 三星擬投150億美元新建半導體研發中心,李在镕出席奠基儀式

    三星電子周五表示,其在韓國的一個新的半導體研發中心破土動工,計劃到2028年向該中心投資約20萬億韓元(150億美元),以加強其芯片技術領先地位。

    這家全球最大的存儲芯片制造商和第二大芯片代工商表示,位于首爾南部器興(Giheung)的新研發中心將領導下一代存儲和系統芯片設備和流程的先進研究,以及基于長期路線圖的新技術開發。

    該公司在一份聲明中表示:“三星電子正在尋求克服半導體規模的限制。”

    剛剛獲得赦免的三星電子副會長李在镕和高層管理人員出席了動工儀式。李在镕在當天的儀式上表示:“我們需要延續我們先發制人地投資、重視技術的傳統。”

    李在镕隨后會見了芯片業務的員工,并單獨會見了高管,討論了如何確保獲得擴大半導體領導地位的技術。【責任編輯/周末】

    來源:新浪財經

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