拜登簽署芯片法案前夕，芯片與汽車業CEO舉行會議
當地時間周一，芯片制造商格芯和Applied Material，以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的負責人與美國政府官員舉行閉門峰會，討論政府投資半導體的計劃。
本周二，美國總統喬·拜登(Joe Biden)將簽署一項法案，該法案將為芯片制造和研究提供520億美元的補貼。它還包括一項針對芯片工廠的投資稅收抵免，估計價值240億美元。
格芯CEO托馬斯·考菲爾德(Thomas Caulfield)在一份聲明中表示，芯片立法將“加快本國本土的半導體制造速度，從而保護美國的經濟、供應鏈和國家安全”。
這項立法旨在緩解持續的芯片短缺，這種短缺已經影響到汽車、洗衣機和視頻游戲等商品供應。由于短缺繼續影響汽車制造商，數千輛汽車和卡車仍停在密歇根州東南部等待芯片的到來。
幾家公司表示，本次峰會將讓他們與政府官員“討論這些公共投資如何能夠加速半導體和新興技術制造，支持有現成芯片供應的汽車電氣化。”
白宮國家經濟委員會主任Brian Deese、負責采購事務的國防部副部長威廉·拉普蘭特William LaPlante和國家安全委員會官員Tarun Chhabra等官員將出席本次會議。
福特首席執行官Jim Farley在一份聲明中表示，“可靠的國內芯片供應，包括汽車和國防工業所需的傳統半導體，將使美國的生產線保持運轉。”【責任編輯/林羽】
來源：新浪科技
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