在先進(jìn)芯片工藝上,美國(guó)廠商也落后于臺(tái)積電、三星了,這兩家量產(chǎn)或者即將量產(chǎn)的7nm、5nm及3nm遙遙領(lǐng)先,然而美國(guó)還有更多的計(jì)劃,并不一定要在先進(jìn)工藝上超越它們,甚至準(zhǔn)備逆行,復(fù)活90nm工藝,制造出來(lái)的芯片性能是7nm芯片的50倍。
美國(guó)晶圓廠SkyWater日前宣布獲得美國(guó)國(guó)防部下屬的DARPA的進(jìn)一步資助,后者將給予2700萬(wàn)美元以推動(dòng)開(kāi)發(fā)90nm戰(zhàn)略抗輻射 (RH90) FDSOI 技術(shù)平臺(tái),總的投資計(jì)劃高達(dá)1.7億美元。
相比臺(tái)積電、三星、Intel等半導(dǎo)體公司,SkyWater不僅規(guī)模小,而且資歷也淺,2017年成立,晶圓廠主要來(lái)源于賽普拉斯半導(dǎo)體公司的芯片制造部門(mén),工藝并不先進(jìn),主要生產(chǎn)130nm及90nm,部分先進(jìn)芯片才到65nm級(jí)別。
然而他們卻得到了美國(guó)DARPA的青睞,成立沒(méi)多久就開(kāi)始參與后者的ERI電子復(fù)興計(jì)劃,該計(jì)劃在5年內(nèi)投資15億美元,推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
ERI計(jì)劃中,SkyWater并沒(méi)有追求技術(shù)更強(qiáng)但更昂貴的先進(jìn)工藝,而是用90nm工藝制造3D SoC芯片,通過(guò)集成電阻RAM、碳納米管等材料實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能,性能可達(dá)7nm芯片的50倍。
當(dāng)然,這些技術(shù)現(xiàn)在還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)完全突破,畢竟這樣的做法是之前沒(méi)有的,一旦成功了,可能是改變半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)則的新技術(shù)。【責(zé)任編輯/周末】
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