三星宣布已量產(chǎn)3納米芯片

三星電子周四表示，已開始批量生產(chǎn)采用先進(jìn)3納米技術(shù)的芯片，成為全球首個這樣做的公司，以吸引新客戶，爭取在代工芯片制造領(lǐng)域趕上規(guī)模更大的競爭對手臺積電。

三星在一份聲明中表示，與傳統(tǒng)的5納米芯片相比，新開發(fā)的第一代3納米工藝可以降低至多45%的功耗，提高23%的性能，并減少16%的面積。

三星電子沒有透露其最新代工技術(shù)的客戶名稱，該技術(shù)提供移動處理器和高性能計算芯片等定制芯片，分析人士表示，三星自身和中國企業(yè)預(yù)計將是最初的客戶。

臺積電目前全球最先進(jìn)的芯片代工制造商，控制著全球芯片代工市場約54%的份額。蘋果和高通等公司使用的芯片都沒有自己的半導(dǎo)體工廠。

據(jù)數(shù)據(jù)提供商TrendForce的數(shù)據(jù)，三星電子以16.3%的市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)排在第二位。該公司去年宣布了一項171萬億韓圓(合1320億美元)的投資計劃，希望到2030年超過臺積電，成為全球最大的邏輯芯片制造商。

雖然三星是全球第一個生產(chǎn)3納米芯片的公司，但臺積電計劃2025年開始量產(chǎn)2納米芯片。

三星是存儲芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，但在更為多樣化的代工業(yè)務(wù)上，臺積電的投入超過了三星，這使得三星很難與之競爭。【責(zé)任編輯/林羽】

來源：IT時代網(wǎng)

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