依賴集團采購短期難改變 比亞迪半導體“過會”業績卻遇兩大拖累

日前，比亞迪半導體股份有限公司創業板上市申請已“過會”。這家國內市值最大的汽車企業，將從事當下熱門業務——車規級半導體生產制造的子公司分拆上市。

不過，現階段的比亞迪半導體，大部分營收還要依靠比亞迪集團貢獻，這造成了這家公司客戶集中度較高的特征。但也有投資機構認為，正是依托比亞迪生態，使得這家半導體公司可建立起閉環的業務生態，持續迭代，從而加速芯片國產化進程。

此外，這家公司在上市前進行了股權激勵和產能擴建，將影響公司在上市后的利潤。

01

對集團銷售占比超五成

比亞迪半導體公司主要業務覆蓋功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，比亞迪股份持有該公司72.3%股份。

數據顯示，2021年前三季度，公司營業收入超21億元，同比增長171.22%;同期，公司歸屬于母公司股東的凈利潤約3.4億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤約3.1億元，去年同期這兩個指標均虧損。

對于業績增長，該公司認為，下游新能源汽車銷量增加，帶動公司車規級產品銷售大幅增長;另一方面，受全球芯片供應緊張影響，下游家電、工業控制等客戶為保證供應鏈安全，加大了對國產芯片廠商的采購力度，公司工業級功率半導體產品、工業級MCU芯片等收入大幅增長。

同時，在新能源汽車需求帶動下，比亞迪半導體的銷售規模不斷擴大，毛利率也有所增加，從而使得公司盈利能力大幅提升。

從營收結構來看，主要應用在新能源汽車、家電、變頻器等領域的功率半導體類產品,去年上半年貢獻了近4.7億元的營收，占比38.07%;

在手機、可穿戴設備、網絡設備、智能家居、電動工具等關鍵領域有所應用的智能控制IC類產品，去年同期貢獻了近1.8億元的營收，占比14.41%;

主要應用于消費電子、汽車電子、安防監控、醫療設備等領域的智能傳感器類產品,去年同期貢獻了近2.7億元的營收，占比21.79%;

主要應用在汽車車燈、照明、工業掃描光源等領域的光電半導體產品,去年同期貢獻了近2.3億元的營收，占比18.57%;以及主要為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測試和 LED 照明合同能源管理的制造及服務同期貢獻了超8700萬元的營收，占比7.71%。

據比亞迪半導體介紹，公司各類產品已進入比亞迪集團、小康汽車、美的、三星等下游客戶的供應體系。

不過，過于依賴大股東比亞迪集團的情況似乎短時間內無法解決。而且，除比亞迪集團外，上述較為知名的公司也并未成為比亞迪半導體的前五大客戶。

據招股書披露，截至2021年上半年，比亞迪半導體對集團公司的銷售金額近6.7億元，占營業收入的54.23%;其次是云蟻智聯貢獻了4.5%的營收;中銘電子貢獻3.8%、芯夢成貢獻3.46%、藍伯科貢獻3.39%。

不僅在去年上半年，這家公司的營收較為依賴比亞迪集團的情況一直存在。

據招股書披露，2018年-2021年上半年，公司向比亞迪集團的銷售金額占營業收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。

比亞迪半導體在招股書中坦陳：“隨著主要客戶新能源汽車銷量和市場占有率的逐步提升，公司的銷售集中度甚至可能進一步提升?！?/p>

這家公司還說：“外銷拓展雖呈上升趨勢，但短期內外銷總體規模仍較小;以及不排除比亞迪集團有減少采購的風險?！?/p>

02

持續發力強勢業務

目前，這家公司正在試圖通過加強主業來改善這一困境。

據招股書披露，比亞迪半導體正計劃利用此次上市所募集的資金，將會對功率半導體、智能控制 IC 業務的關鍵技術進行研發，持續提升產品性能、擴大產品種類、順應下游應用發展趨勢，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

從此次募集資金使用規劃來看，比亞迪半導體將計劃在“新能源汽車應用”、“ MCU芯片(汽車電子系統內部運算和處理的核心)在汽車和工業領域的應用”兩個領域進行投資。

計劃投資7億元的“功率半導體關鍵技術研發項目”，將繼續圍繞新能源汽車應用，并且主要用于研發新一代高性能IGBT 芯片及模塊、SiC MOSFET芯片及模塊，以及高壓功率器件驅動芯片。

另一個有關新能源汽車領域的項目是“高精度BMS芯片(電池管理系統)設計與測試技術研發項目”，該項目的核心研發內容包括：高性能 BMS AFE 芯片、無線 BMS AFE集成SOC芯片及無線 BMS MCU 主控芯片、BMS PMU 電源管理芯片、BMS芯片的可靠性測試與工程驗證，公司計劃在此項目投資1.5億元。

車規級MCU芯片方面，比亞迪半導體計劃用5.5億元投資于“高性能 MCU 芯片設計及測試技術研發項目”，這一項目的核心研發內容包括：車規級 MCU芯片的升級與研發、工業級 MCU 芯片的升級與研發、MCU 芯片的可靠性測試與工程驗證。

加碼布局強勢業務，也符合國內行業發展前景。

天風證券(3.650,-0.13,-3.44%)認為，隨著電子制造業向發展中國家和地區轉移，近年來中國半導體行業得到快速發展，集成電路設計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，產業集聚效應明顯。

而對于比亞迪半導體，天風證券認為這家公司正在加速芯片國產化;它們在研報中說：“依托比亞迪生態，這家半導體公司可建立起閉環的業務生態，持續迭代，加速芯片國產化進程?！?/p>

這家機構還認為，比亞迪在新能源汽車領域擁有雄厚的技術積累和較大的市場份額，為比亞迪半導體自主研發的國產車規級半導體提供了應用平臺，可為后續技術研發及產品迭代提供了良好的環境與支撐，可使公司在車規級半導體的自主可控進程中掌握先發優勢。

03

對業績的兩大拖累因素

但這家公司的股權激勵計劃，以及新建項目的折舊，對2022年業績形成明顯影響。

其2020年4月審議通過的“2020年股權期權激勵計劃”的激勵對象共計36人，此次激勵計劃擬向激勵對象授予的期權數量超過3300萬股，2020年至2024年計提股份支付金額分別約為 7430萬元、11640萬元、8525萬元、4655萬元、1253萬元。

也就是說，今年比亞迪半導體將會用8500萬元的營業利潤用以股份支付。

比亞迪半導體認為，鑒于本次激勵計劃對象為公司董事、高級管理人員和核心骨干，將極大激勵員工工作積極性，提高公司整體運營效率，長期來看將對公司業務發展和經營業績產生積極正向作用。

不僅如此，這家公司濟南半導體項目，將在2022年迎來超過2.8億元的折舊費，這一數字已經接近2021年公司預測業績。

比亞迪半導體在招股書中介紹，擬由子公司濟南半導體實施功率半導體產能建設項目，相關晶圓制造設備、土地廠房及附屬設施的交易規模合計約為 49億元，按照公司現行固定資產折舊政策和無形資產攤銷政策，預計該投資項目實施后，2021 年、2022年將分別增加2504.21萬元和 2.8億元的折舊攤銷費用。

兩相疊加，該公司在今年將會有近3.7億元的股份支付和折舊攤銷，將直接沖擊凈利潤。這一數字已經接近比亞迪半導體所預計的2021年歸母凈利潤的上限3.95億元;已經超過了所預計的去年扣非后歸母凈利潤的上限3.6億元。

也就是說，比亞迪半導體2022年度的凈利潤如果想要實現正增長，那么這項數據至少要達到8億元左右，相比2021年度的凈利潤要實現翻倍。

比亞迪半導體也表示：“如果公司內、外部因素出現意外，以及導致公司存在未來一定時期因新增折舊攤銷費用、股份支付費用等原因導致公司盈利能力下滑，那么公司在2022年及以后年度存在虧損的風險?！?/p>

不過，比亞迪半導體認為，以上兩個舉措雖然短期會對公司業績造成沖擊，但有利于公司長遠發展?！矩熑尉庉?江小白】

來源：投資者網

IT時代網(關注微信公眾號ITtime2000，定時推送，互動有福利驚喜)所有原創文章版權所有，未經授權，轉載必究。
創客100創投基金成立于2015年，直通硅谷，專注于TMT領域早期項目投資。LP均來自政府、互聯網IT、傳媒知名企業和個人。創客100創投基金對IT、通信、互聯網、IP等有著自己獨特眼光和豐富的資源。決策快、投資快是創客100基金最顯著的特點。

相關文章

依賴集團采購短期難改變 比亞迪半導體“過會”業績卻遇兩大拖累