臺積電：預計2022年完成5納米系統整合單芯片開發
9月23日，臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆在國際半導體產業協會(SEMI)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術已發展至5納米，預計在2022年完成5納米的SoIC開發。
隨著芯片先進制程技術朝3納米或以下推進時，具有先進封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案。
臺積電先進封裝采用系統整合單芯片(System-on-Integrated-Chips，SoIC)，提供以5納米以下為核心的小芯片(Chiplet)的整合解決方案。
據介紹，臺積電正在打造創新的3D Fabric先進封測制造基地，將3座廠房所組成。
廖德堆表示，臺積電的3D Fabric先進封測制造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝(InFO、CoWoS)廠房;其中的SoIC廠房將于今年導入機臺，2.5D先進封裝廠房預計明年完成。
廖德堆表示，臺積電已建構完整的3D Fabric生態系，包含基板、記憶體、封裝設備、材料等。他強調，臺積電主要提供客戶的價值是上市時間及品質。
臺媒報道稱，目前臺積電為蘋果代工用于iPhone 13 A15處理器，正是采用臺積電為蘋果打造的5納米強化版(N5P)制程，臺積電即靠領先全球的3D Fabric平臺，提供蘋果從芯片制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。【責任編輯/常青】
來源：澎湃新聞
IT時代網(關注微信公眾號ITtime2000，定時推送，互動有福利驚喜)所有原創文章版權所有，未經授權，轉載必究。
創客100創投基金成立于2015年，直通硅谷，專注于TMT領域早期項目投資。LP均來自政府、互聯網IT、傳媒知名企業和個人。創客100創投基金對IT、通信、互聯網、IP等有著自己獨特眼光和豐富的資源。決策快、投資快是創客100基金最顯著的特點。
熱門文章
精彩評論
小何華為現在牛的不只是設備商了，，華為的手機現在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
- 小何滴滴打車現在也沒有之前那么火了，，補貼也少了。。
- 小何今日頭條要把騰訊的地方各頻道給霸占了。。