Magic Leap與AMD合作開發半定制SoC，或將用于最新AR頭顯
近日，美國增強現實(AR)科技公司Magic Leap宣布將與美國超威半導體公司AMD合作開發一項新的AR技術解決方案。
其中方案包括一個半定制的SoC(系統級芯片)，試圖為企業用戶帶來市場領先的計算與感知能力，同時為其設備增強AR體驗。
一、Magic Leap聯手AMD，打造AR半定制芯片
隨著AR技術的發展，設備對SoC的性能要求也在不斷提高。為了在保持高效能的前提下，給用戶創建更好的AR體驗，設備制造商需要將CPU、GPU和機器學習方面的技術結合到SoC上。
Magic Leap花了十年的時間開發先進的硬件和軟件，目的是希望提高圖形和感知能力，使企業能夠優化流程、提高生產力并提升員工技能，這就需要技術平臺提高一個低功耗解決方案的支撐。
Magic Leap是一家成立于2011年的美國AR技術研發公司，曾獲得14億美元的融資，投資者包括谷歌和阿里巴巴集團。Magic Leap的主要產品是研發中的頭戴式顯示器“Magic Leap One”，該設備旨在通過將光場映射到視網膜中達到增強現實的目的。
AMD副總裁兼半定制業務部總經理Jack Huynh指出：“AMD與Magic Leap早在多年前，雙方就曾一同開發過計算機視覺方面的技術，現在我們都有一個共同的愿景：塑造計算的未來，并改變全球企業間以及與客戶間的工作和互動方式，并為AR打造最佳的半定制技術。”
AMD是目前唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商，隨著技術水平的不斷提高和越來越多VR/AR產品的涌現，ADM在第五階段時推出了45nm的處理器，逐步開始與VR/AR制造商進行合作。
除了本次與AMD的合作外，Magic Leap此前也和英偉達進行過相關的合作，Magic Leap One就是采用英偉達Tegra X2多核處理器，包含四核Arm A57 CPU，雙核Denver 2 CPU和基于英偉達Pascal的GPU，具有256個CUDA核心。
二、VR/AR芯片熱，AMD對標高通驍龍XR?
這次Magic Leap與AMD合作打造半定制的SoC，可能會與高通類似的產品定位相近。美國芯片科技巨頭高通推出了XR系列芯片，主要是針對VR/AR設備產品所研制的。
高通在2018年5月推出了驍龍XR1平臺，它針對AR體驗進行了特殊優化，通過人工智能功能提供更佳的交互性、功耗表現和熱效率。
XR1芯片是為更簡單的設備而設計，主要面向視頻觀影和被動式體驗。在交互方面，XR1同時支持3DoF和6DoF頭部追蹤與控制功能，能夠讓用戶在虛擬世界中自由移動。最后XR1平臺還提供支持終端側處理的人工智能引擎AI Engine。大朋的P1 Pro、NOLO X1 VR、Pico MR頭顯都采用了這款芯片。
2019年12月高通發布了驍龍XR第二代芯片。與XR1平臺相比，XR2在技術上進行了巨大升級，例如CPU和GPU性能提升了2倍、視頻帶寬提升了4倍、分辨率提升了6倍、AI性能提升了11倍。
在視覺體驗上，XR2支持眼球追蹤的視覺聚焦渲染和支持更流暢刷新率的增強可變速率著色等XR專屬特性，可以在渲染重負載工作的同時還保持低功耗。另外，驍龍XR2的顯示單元還可支持高達90fps的3Kx3K單眼分辨率，從而實現逼真視效的XR平臺。
在交互體驗上，XR2芯片是全球首個支持七路并行攝像頭，同時也是首個通過支持低時延攝像頭透視(camera pass-through)實現真正MR體驗的XR平臺。多路并行攝像頭支持高度精確地實時追蹤用戶的頭部、嘴唇和眼球，并且支持26點手部骨骼追蹤。
在音頻設計上，XR2平臺能夠在3D空間音效中提供全新水平的音頻層，同時提供清晰的語音交互以深化沉浸感。
最重要的是XR2支持5G連接，具備了更強的連接性，同時也擺脫了任何線纜或空間的束縛。它目前的合作對象有HTC的Vive Focus 3、Facebook的Oculus Quest 2等。
三、高端VR戰場：驍龍835、驍龍845笑傲
其實，除了廣泛落地的XR系列外，有些VR/AR廠商也選擇了高通驍龍835、845芯片。
高通在2016年推出了10nm、2.45GHz頻率、8核的驍龍835芯片。在之后的一年時間里，高通經過不斷研究和改進，于2017年推出了10nm、2.8GHz頻率、8核的驍龍845芯片，它搭載了高通的Adreno 630 GPU，可以支持室內空間定位6DoF、SLAM技術、6DoF手勢追蹤和控制器支持、虹膜識別等功能。例如今年5月NOLO最新發布的Sonic VR頭顯，就是搭載了驍龍845芯片。
在XR1之前，高通已經有了驍龍845這個AR/VR最強芯片平臺。如果說驍龍845面向的是高端VR/AR設備，那么XR1則定位更為入門級，適用于更大眾化的獨立式頭顯。XR系列主要為獨立頭顯設計，意味著它將來主打移動VR/AR硬件設備。隨著脫離PC和家用主機的VR一體機的陸續出現，很多人士認為VR一體機是VR普及到大眾消費者的關鍵。
結語：VR/AR圈回暖，推動芯片出新
芯片對于VR/AR硬件設備的重要性是不言而喻的，目前高通芯片驍龍845、XR2等芯片在VR/AR硬件市場上已經占據大量市場。
此次Magic Leap與AMD的合作，通過提高圖像和感知力為企業提高生產力，這或將是一種全新優化VR/AR硬件設備的模式。【責任編輯/李小可】
來源：智東西
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