芯片巨頭英特爾開始與臺積電、三星談判生產外包
由于自身的生產多次拖延，英特爾在短短兩周內已經與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產。
知情人士說，英特爾可能從中國臺灣采購的元件最早要到2023年才會上市，而且將基于臺積電其他客戶已經在使用的既定制造流程。而與代工能力落后于臺積電的三星的談判正處于更初級的階段。
此前，英特爾的CEO斯旺(Bob Swan)向投資者承諾，當英特爾1月21日發布收益報告時，他將制定外包計劃，讓英特爾的生產技術重回正軌。這家世界上最著名的芯片制造商歷來在先進制造技術方面引領行業，這對保持現代半導體性能增長的步伐至關重要。但該公司經歷了長達數年的拖延，落后于那些自行設計芯片、并與臺積電簽約制造芯片的競爭對手。
斯旺在10月份的一次電話會議上表示：“我們將在2022年推出另一個偉大的產品系列，我對我們2023年產品在英特爾7納米或外部鑄造工藝，或兩者兼用方面的領導地位越來越有信心?！?/p>
而臺積電正準備提供采用4納米工藝生產的英特爾芯片，初步測試使用的是較老的5納米工藝。臺積電是為其他公司生產半導體的最大制造商。該公司表示，將在2021年第四季度試產4納米芯片，并在明年開始批量出貨。臺積電預計將在今年年底前在上海寶山投入運營一個新工廠，如有需要，該工廠可以轉為英特爾的生產基地。臺積電高管此前曾表示，新的寶山分公司將設有一個擁有8000名工程師的研究中心。【責任編輯/慶華】
來源：FX168北美分站
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