【IT時(shí)代網(wǎng)、IT時(shí)代周刊編者按】金屬機(jī)身對(duì)用戶來說,它擁有防滑耐磨、手感舒適、看上去高端大氣的特點(diǎn),唯一的不足也就是成本與工藝要求較高,不利于廠家控制成本。當(dāng)金屬手機(jī)火爆的時(shí)候,就連三星也坐不住了,開始推出了金屬邊框的三星GALAXY A7智能手機(jī),近日三星新款旗艦手機(jī)S6亦是金屬機(jī)身。下面,就為大家盤點(diǎn)幾款出色的金屬機(jī)身手機(jī)。
蘋果iPhone 6:全金屬外殼,手感極佳
蘋果iPhone 6采用了與前作不同的外觀設(shè)計(jì),整體機(jī)身背部采用了大面積的金屬材質(zhì),機(jī)身邊緣更加圓潤。屏幕尺寸提升到了4.7英寸,屏幕分辨率為1334x750像素,蘋果稱之為Retina HD屏幕,擁有2.5D弧面玻璃設(shè)計(jì),而6.9mm厚度超薄機(jī)身設(shè)計(jì),這是最薄的iPhone手機(jī)。
蘋果iPhone 6采用20納米64位架A8處理器,同時(shí)配備M8協(xié)處理器。支持全球200家LTE運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)。系統(tǒng)方面則是依舊搭載自家的iOS 8系統(tǒng),,后置攝像頭像素依舊是800萬,藍(lán)寶石水晶鏡頭,但單個(gè)像素尺寸為1.5 微米,擁有f/2.2 光圈,True Tone閃光燈。
vivo X5Max:背面金屬材質(zhì)銀色中框,包括邊框都是金屬材質(zhì)
vivo X5Max在配置方面,達(dá)到了業(yè)界頂級(jí)陣容。vivo X5Max機(jī)身厚度僅4.75毫米,vivo X5Max結(jié)構(gòu)方面加入了多梁機(jī)翼中框,來加固機(jī)身韌性與強(qiáng)度。該機(jī)搭載64位高通驍龍615平臺(tái),CPU具體型號(hào)為高通驍龍615,采用的是8核結(jié)構(gòu),并配備了2GB運(yùn)行內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲(chǔ),是目前最為主流的64位處理器平臺(tái)。
在HI-FI音樂方面,還采用全球最薄的揚(yáng)聲器BOX,厚度僅有2.45mm,配以第二代智能功放NXP TFA9890精準(zhǔn)的控制振幅空間,使最薄的揚(yáng)聲器實(shí)現(xiàn)非常出色的外放效果。獨(dú)家專利設(shè)計(jì)的繭式互鎖耳機(jī)插座,讓4.75mm的機(jī)身也能容得下3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)插口。方便用戶日常使用。
華為Mate 7:全金屬機(jī)身材質(zhì),擁有2.9mm的極限窄邊框設(shè)計(jì),屏占比也達(dá)到了83%
華為Ascend Mate7的指紋模塊位于背部主攝像頭下方,采用了超大按壓式傳感器,可針對(duì)不同指紋類型,敏銳度、便捷度、安全性均遠(yuǎn)勝于刮擦式指紋識(shí)別。此外,與三星GALAXY S5不同的是,Mate指紋識(shí)別無需滑動(dòng),360度全角度識(shí)別,真正做到無死角、輕松解鎖。
華為Ascend Mate7采用Kirin 925八核處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間(高配版是3GB+32GB),搭配6英寸1080p觸控屏,整體采用大面積金屬設(shè)計(jì),提供1300萬像素后置攝像頭和500萬像素前置攝像頭,拍照效果不錯(cuò)。
三星GALAXY A7:機(jī)身擁有金屬材質(zhì)邊框,一款不被網(wǎng)友吐槽的智能手機(jī)
三星GALAXY A7正面采用了一塊5.5英寸Super AMOLED的屏幕,分辨率達(dá)到了1920×1080全高清級(jí)別,PPI更是超越了視網(wǎng)膜屏幕達(dá)到了401.5,已經(jīng)超出了肉眼的精細(xì)程度。機(jī)身的厚度達(dá)到了6.3mm,比GALAXY A5的6.7mm以及GALAXY A3的6.9mm更加纖薄,同時(shí)重量僅有 141g。
前置攝像頭像素為500萬,支持超大廣角自拍,后置1300萬像素同樣可以自拍,并有自拍提醒功能,還有3秒快速識(shí)別人臉。擁有8級(jí)磨皮、8級(jí)瘦臉+8級(jí)增大眼睛功能,用戶可以根據(jù)自身情況調(diào)節(jié)出最美、最自然的自拍照。
三星GALAXY A7搭載了64位高通驍龍615八核處理器,主頻達(dá)到1.5GHz,內(nèi)置 2GB RAM+16GB ROM存儲(chǔ)空間,支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展,電池容量為2600mAh,運(yùn)行Android 4.4系統(tǒng)。相比GALAXY A5的電池容量多了400mAh,達(dá)到了2600mAh的電池容量。
HTC One M8w:金屬拉絲一體框架
HTC One M8延續(xù)了之前HTC One的金屬風(fēng)格,金屬拉絲工藝,同樣采用的雙前置立體揚(yáng)聲器,不僅外觀十分美觀,而且很大程度的提升了音效效果。該機(jī)配有5英寸的全高清顯示屏,內(nèi)置驍龍801處理器,主頻高達(dá)2355MHz,而內(nèi)存則依舊為2GB RAM和16GB ROM,能夠支持最大128GB的容量擴(kuò)展。
HTC One M8最大的亮點(diǎn)是其新穎的攝像功能。該機(jī)同樣采用了HTC UltraPixel攝像頭,其副鏡頭增加到了500萬像素,使得其拍照效果有了進(jìn)一步的提升。同時(shí)手機(jī)背面設(shè)有兩個(gè)攝像頭,一個(gè)負(fù)責(zé)拍攝照片,一個(gè)負(fù)責(zé)記錄拍攝場(chǎng)景的環(huán)境信息,從而實(shí)現(xiàn)先拍照后對(duì)焦功能。
蘋果iPhone 6 Plus:蘋果目前最大屏幕尺寸的智能手機(jī),外觀與iPhone 6相似
蘋果iPhone6 Plus機(jī)身正面依然是一整塊面板,與以往的不同的是我們?cè)谶吘壊糠挚梢钥吹接幸欢ɑ《鹊奶幚恚@正是很多Lumia機(jī)型所采用的2.5D曲面玻璃。在傳感器以及前置攝像頭的設(shè)計(jì)上,iPhone6與往相比并沒有太多變化,iPhone6把前置攝像頭放在了聽筒左側(cè),而光線+距離傳感器則是在聽筒上方。采用一塊5.5英寸屏幕,這塊屏幕分辨率為1920×1080像素,像素密度依然保持在401ppi。并且這次iPhone 6 Plus還打出了超薄牌,更大更薄的機(jī)身設(shè)計(jì)也是它的一個(gè)特點(diǎn)。
蘋果iPhone 6 Plus搭載一顆蘋果A8處理器,并且內(nèi)置1GB運(yùn)行內(nèi)存以及16/64/128GB內(nèi)置存儲(chǔ)空間,背后還內(nèi)置有一枚800萬像素f/2.2光圈鏡頭,支持光學(xué)防抖,前置鏡頭同樣也保持在120萬。系統(tǒng)方面,iPhone 6 Plus預(yù)裝了iOS 8操作系統(tǒng)。
【IT時(shí)代網(wǎng)、IT時(shí)代周刊編后】這幾年,智能手機(jī)飛速的發(fā)展著,而手機(jī)外殼一直是眾人比較關(guān)注的點(diǎn)。塑料外殼代表最為出名的是三星,而當(dāng)蘋果在iPhone 4在機(jī)身上添加了金屬邊框,瞬間引爆了眾人對(duì)于金屬機(jī)身的關(guān)注。隨后更多的手機(jī)廠商,紛紛在自己的旗艦手機(jī)上添加了金屬。以上就是最近比較熱門的金屬材質(zhì)的智能手機(jī),這些手機(jī)不僅整機(jī)的手感相當(dāng)舒適,外觀精致時(shí)尚,而且每一款都是相當(dāng)纖薄。如果喜愛以金屬材質(zhì)為機(jī)身外殼的網(wǎng)友們不妨看看。【責(zé)任編輯/李響】
來源:手機(jī)中國
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小何
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