臺積電正式宣布：兩年投產兩座芯片封裝廠
臺積電在芯片制造這一塊一直都是處于一個業內領先的地位，而且這幾年也一直是在制程方面遙遙領先于西方的那些公司，但是這次臺積電之所以還是“斷供”了華為，自然還是因為其技術中還有一定的西方國家的技術，所以這也沒有辦法。
但是最近臺積電正式宣布又有了一個全新的芯片技術，而且預計將會在兩年內投產，而且這也是其他業內其他頂尖公司都還沒能實現的技術，作為業內首發也將不再受制于人。據9月23日外媒報道，臺積電計劃在明后兩年內投產兩座芯片封裝工廠，據說將會采用3D Fabric 先進封裝技術。
其實很多人對于臺積電的印象就是芯片代工廠，臺積電也的確是一個代工廠，但是我們要知道芯片的制造其實是有非常多的步驟，所以不僅有芯片本身的制造，還有芯片的封裝也是一個非常重要的點，畢竟芯片內部非常的脆弱和容易發熱，各種傳輸速率的問題等，所以需要將一個大芯片切分成許多個小芯片，然后用先進的封裝技術來將它們連接起來，既能夠提高良品率還能夠降低成本。
所以臺積電其實一直也是在發展這方面的業務，如今更是悄無聲息的就做到了業內領先的地位。早在8月底的時候，臺積電2020年度的全球技術論壇和開放創新平臺生態系統論壇上，臺積電就已經是向外界公布了這項先進的封裝技術。
據最新的消息顯示，臺積電旗下目前就有很多座芯片封裝工廠，而且也一直在研發各種新型的封裝技術，還要建設更為先進的芯片封裝廠，而根據臺積電目前官網上來看，目前有4座先進的芯片封裝工廠，而且明后兩年里還將新投產兩座先進的芯片封裝工廠，那么也就是有足足6座先進封裝工廠了。
展望未來5年，異構機成的趨勢將會要更加明顯，這主要也是為了要能夠支持5G，畢竟如果還按照之前的技術來看，可能已經是快跟不上5G的速度了。而如今臺積電大肆發展芯片封裝業務，自然也是為了能夠在之后的高密度異構集成競賽中占據足夠的優勢，再配合臺積電先進的工藝水平，肯定是能夠占據一席之地的?！矩熑尉庉?周末】
來源：黃皮子談科技
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小何華為現在牛的不只是設備商了，，華為的手機現在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
- 小何滴滴打車現在也沒有之前那么火了，，補貼也少了。。
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