蘋果iPad Air 4于9月16日凌晨發布,它最大的看點之一是首發5nm處理器A14。
在5nm處理器A14商用之后,小米、realme先后預熱,暗示自家新品會用5nm芯片,這顆芯片便是高通驍龍875。
9月16日晚,小米集團副總裁常程為5nm處理器新品預熱,表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機部總裁曾學忠強調5nm很重要,敬請期待。
按照以往慣例,高通驍龍875將在今年年底亮相,2021年Q1商用,不出意外,小米數字系列旗艦小米11將會率先使用,至少是首批商用驍龍875的旗艦手機之一。
驍龍875基于5nm工藝制程打造,報道稱三星已在韓國生產線上大規模生產高通驍龍875,為發布、商用做好準備。
它預計采用“1+3+4”三叢集架構,由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。具體可能會包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四顆能效核心,其中Cortex X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值性能。
當前驍龍865的安兔兔成績最高已經突破65萬分,驍龍875超過70萬分幾乎沒有什么懸念。【責任編輯/李小可】
來源:驅動之家
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小何
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