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小米手機(jī)部總裁暗示5nm處理器驍龍875:小米11首批商用

蘋果iPad Air 4于9月16日凌晨發(fā)布,它最大的看點(diǎn)之一是首發(fā)5nm處理器A14。

在5nm處理器A14商用之后,小米、realme先后預(yù)熱,暗示自家新品會(huì)用5nm芯片,這顆芯片便是高通驍龍875。

9月16日晚,小米集團(tuán)副總裁常程為5nm處理器新品預(yù)熱,表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機(jī)部總裁曾學(xué)忠強(qiáng)調(diào)5nm很重要,敬請期待。

小米手機(jī)部總裁暗示5nm處理器驍龍875:小米11首批商用

按照以往慣例,高通驍龍875將在今年年底亮相,2021年Q1商用,不出意外,小米數(shù)字系列旗艦小米11將會(huì)率先使用,至少是首批商用驍龍875的旗艦手機(jī)之一。

驍龍875基于5nm工藝制程打造,報(bào)道稱三星已在韓國生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)高通驍龍875,為發(fā)布、商用做好準(zhǔn)備。

它預(yù)計(jì)采用“1+3+4”三叢集架構(gòu),由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。具體可能會(huì)包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四顆能效核心,其中Cortex X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值性能。

當(dāng)前驍龍865的安兔兔成績最高已經(jīng)突破65萬分,驍龍875超過70萬分幾乎沒有什么懸念。【責(zé)任編輯/李小可】

來源:驅(qū)動(dòng)之家

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