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三星將為IBM代工最尖端半導(dǎo)體芯片

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》 韓國三星電子將代工生產(chǎn)美國IBM的最尖端半導(dǎo)體芯片。IBM計(jì)劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU,三星將使用名為“EUV(極紫外線)”的新一代制造技術(shù),量產(chǎn)由IBM設(shè)計(jì)的服務(wù)器用CPU。

三星的代工生產(chǎn)7納米芯片的目的是通過獲取重要客戶,爭奪競爭對手臺灣積體電路制造的市場份額。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,臺積電掌握全球超過5成的市場份額,居于首位,三星緊隨其后,市場份額近20%。【責(zé)任編輯/鄒琳】

來源:中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)

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