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  • 【新機(jī)】年度性能旗艦Redmi K30 Pro發(fā)布:擁有目前市面最強(qiáng)硬件組合

    【IT時(shí)代網(wǎng)北京報(bào)道】3月24日,Redmi旗艦新品線上發(fā)布會(huì)正式推出Redmi K30 Pro。

    依據(jù)Redmi方面的介紹,K30 Pro擁有目前市面幾乎最強(qiáng)硬件組合:驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1等,少有的彈出式全面屏,全系標(biāo)配三星AMOLED屏幕,最高支持3倍光學(xué)變焦及雙OIS光學(xué)防抖。


    Redmi K20系列自去年五月份發(fā)布,到今年2月完美謝幕,全球累計(jì)銷售500萬(wàn)臺(tái),并且,至今該機(jī)型仍舊市面溢價(jià)500元以上。市場(chǎng)上的搶手,證明了性能才是Redmi K系列骨子里的基因,也是旗艦體驗(yàn)的基礎(chǔ)保障。如今,Redmi K30 Pro承接傳統(tǒng),繼續(xù)配備頂級(jí)硬件組合:驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1。

    驍龍865是安卓陣營(yíng)中公認(rèn)的最強(qiáng)處理器,CPU采用最新A77架構(gòu),性能相比上一代A76提升20%。配合7nm先進(jìn)工藝制程,驍龍865的CPU無(wú)論超級(jí)大核亦或大核,都具有出色的能耗比。

    配合處理器的輸出,還要匹配最新的存儲(chǔ)和內(nèi)存,實(shí)現(xiàn)完美的極致體驗(yàn),為此,Redmi K30 Pro率先使用行業(yè)最新閃存標(biāo)準(zhǔn)UFS 3.1,擁有Write Turbo寫(xiě)加速技術(shù),順序?qū)懭胨俾首罡哌_(dá)777MB/s,對(duì)于大文件復(fù)制、解壓或是下載都會(huì)帶來(lái)更好的疾速體驗(yàn)。內(nèi)存方面,LPDDR5理論最高速率5500Mbps,功耗更低。


    性能的提升,必然帶來(lái)散熱問(wèn)題。為了能夠徹底激發(fā)手機(jī)性能,Redmi K30 Pro的散熱方案可謂不惜成本,擁有目前行業(yè)中最大的3435mm2不銹鋼VC液冷,以及超大面積多層石墨和9個(gè)溫度傳感器,能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)機(jī)身溫度并精細(xì)化細(xì)膩控溫,能夠保證大型游戲長(zhǎng)久運(yùn)行依舊流暢不卡頓。

    值得注意的是,在今年旗艦普遍的挖孔形態(tài)下,Redmi K30 Pro采用少有的彈出式全面屏,以為消費(fèi)者帶來(lái)完整的極致屏幕體驗(yàn),配合超窄邊框,達(dá)到92.7%的超高屏占比。而且,彈出式結(jié)構(gòu)僅需0.58秒就可疾速回收,在切換前置鏡頭時(shí)幾乎與普通手機(jī)無(wú)差異。

    不僅是極致無(wú)挖孔全面屏,Redmi K30 Pro全系標(biāo)配三星AMOLED E3材質(zhì),是行業(yè)中率先采用前后光線傳感器的手機(jī),也是目前屏幕亮度體驗(yàn)最佳的旗艦手機(jī)之一。

    超清、大底是Redmi持久的影像方向。此次Redmi K30 Pro仍舊采用索尼6400萬(wàn)旗艦傳感器,1/1.7英寸超大底,硬件級(jí)直出9248 x 6944超高分辨率照片。

    Redmi K30 Pro還創(chuàng)新使用了柔性音腔,將后腔壁替換為柔性振膜,后腔空間增加30%,低頻增加40%,它配備了3.5毫米耳機(jī)孔,通過(guò)Hi-Res Audio認(rèn)證,可提供高品質(zhì)音樂(lè)表現(xiàn)。


    Redmi K30 Pro問(wèn)世后,專門(mén)通過(guò)了德國(guó)萊茵TüV高游戲性能認(rèn)證和全局護(hù)眼認(rèn)證,前者四大維度35項(xiàng)測(cè)試極其苛刻,尤其“邊充邊玩充電速度”,不僅考核了整機(jī)散熱表現(xiàn)、充電速度,甚至是游戲幀率表現(xiàn),可以說(shuō)體現(xiàn)了手機(jī)綜合的素質(zhì)。【責(zé)任編輯/林羽】

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