一朝恩怨得解 英特爾蘋果和高通 5G“三角戀”終結(jié)

在高通和蘋果達(dá)成和解后，英特爾隨即宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，不管是主動(dòng)還是被動(dòng)，這場(chǎng)持續(xù)多年的“三角戀”算是走到了尾聲。

在一份聲明中，英特爾表示，將繼續(xù)履行對(duì)現(xiàn)有4G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶承諾，但不會(huì)繼續(xù)推出手機(jī)領(lǐng)域的5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計(jì)劃于2020年推出的產(chǎn)品。這意味著和蘋果中斷5G芯片合作的同時(shí)，全球5G智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域的玩家又少了一位。

基帶芯片用來合成即將發(fā)射基帶信號(hào)或接收解碼基帶碼，同時(shí)也負(fù)責(zé)把地址信息、文字信息、圖片信息進(jìn)行編譯?；鶐酒鞘謾C(jī)芯片里的最重要的一環(huán)，由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。

每一代通信技術(shù)的更迭，都伴隨著手機(jī)品牌的洗牌，同時(shí)，手機(jī)背后的芯片廠商也將重新劃分勢(shì)力。5G智能手機(jī)基帶芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語權(quán)的重任，但受制于技術(shù)與市場(chǎng)等多重因素，目前全球能夠參與競(jìng)爭(zhēng)的僅剩下高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展訊。

從目前市場(chǎng)商用情況來看，華為和高通無疑是其中最具有比拼實(shí)力的廠商，華為的巴龍5000已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，而高通X55也開始面向終端手機(jī)客戶出樣，隨著蘋果的“助力”，5G基帶芯片技術(shù)上的“龍象”對(duì)決將變得更加激烈。

掉隊(duì)者

即便是作為芯片領(lǐng)域的老將，面對(duì)蘋果拋出的“繡球”，英特爾也有“力不從心”的時(shí)候。

“我們對(duì)于5G和網(wǎng)絡(luò)‘云化’的機(jī)遇感到興奮，但在智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)方面，顯然已經(jīng)沒有明確的盈利和獲取回報(bào)路徑。”英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博(BobSwan)在4月17日的一份聲明中表示，“5G依然是英特爾的戰(zhàn)略重點(diǎn)，我們的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開發(fā)了一系列有價(jià)值的無線產(chǎn)品套件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。我們正在評(píng)估我們的選擇，讓創(chuàng)造的價(jià)值得以實(shí)現(xiàn)，包括在一個(gè)5G世界中廣泛的、以數(shù)據(jù)為中心的平臺(tái)和設(shè)備的機(jī)遇。”

而在兩年前，面對(duì)眾多基帶芯片玩家，英特爾展現(xiàn)了足夠的信心，認(rèn)為不同于先前發(fā)布的競(jìng)品5G單模基帶芯片，XMM8160無需兩個(gè)獨(dú)立的基帶芯片分別進(jìn)行5G和4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)連接，同時(shí)避免了使用單模5G芯片所面臨的設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、電源管理與設(shè)備外形調(diào)整等問題，在功耗、尺寸和擴(kuò)展性方面提供非常明顯的改進(jìn)。

言外之意，這款產(chǎn)品有利于包括蘋果在內(nèi)的客戶在5G跑道上實(shí)現(xiàn)占位。但在首批5G手機(jī)的發(fā)布時(shí)間表上，蘋果已經(jīng)逐漸落后。

Canalys分析師賈沫對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，在芯片上，只有資金的投入不一定就能帶來實(shí)際的產(chǎn)出，具有很大的不確定性。蘋果不想落后5G競(jìng)賽，適時(shí)地做出妥協(xié)轉(zhuǎn)回高通似乎是最為穩(wěn)妥的舉措。

5GModem的制造難度之大也許只有芯片公司能夠體會(huì)到。

隨著通信技術(shù)從2G/3G/4G向5G發(fā)展，基帶芯片也異常復(fù)雜，不但要將射頻、GPS等集成，更要支持多模制式，例如到5G時(shí)代，一個(gè)全制式手機(jī)要支持GSM/GPRS、WCDMA、CDMA2000(1XAdv/EV-DORev.A/B)、GSM/GPRS/EDGE、UMTS(WCDMA/TD-SCDMA)、LTE(LTE-FDD/LTE-TDD)、5G等，基帶芯片復(fù)雜度與日俱增。

集邦咨詢(TrendForce)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，5GModem首先需要先進(jìn)制程的支持，與此同時(shí)，也必須向下兼容2G/3G/4G的頻段，同時(shí)又必須擴(kuò)大頻段，例如4GHz到6GHz的支援范圍，在4G時(shí)代，多頻多模的支援本已不易的情況下，頻段增加的確增加了不少設(shè)計(jì)上的難度。再者，5G手機(jī)的厚度與機(jī)身空間仍然相對(duì)有限的情況下，如何將5GModem的尺寸縮小到一定程度，也是技術(shù)難點(diǎn)之一。

他認(rèn)為，對(duì)于英特爾來說，選擇退出的可能不外乎幾個(gè)原因，一是XMM8160的表現(xiàn)不如蘋果預(yù)期，二是避免英特爾在10納米的產(chǎn)能不足的問題再次上演，盡管英特爾未曾公布XMM8160所采用的制程節(jié)點(diǎn)，倘若仍然是采用14納米，效能與尺寸大小表現(xiàn)恐怕不及高通的7納米制程的X55，但若采用10納米制程，若英特爾確定量產(chǎn)10納米制程，而英特爾又確定取得蘋果5G手機(jī)的訂單，這勢(shì)必會(huì)排擠到英特爾其他10納米產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)劃，屆時(shí)，第二波的產(chǎn)能不足問題恐怕再次上演。

另外，隨著工藝技術(shù)不斷演進(jìn)，高級(jí)芯片手機(jī)研發(fā)費(fèi)用指數(shù)級(jí)增加，如果沒有大量用戶攤薄費(fèi)用，則芯片成本將直線上升。華為曾向媒體透露7納米的麒麟980研發(fā)費(fèi)用遠(yuǎn)超業(yè)界的預(yù)估5億美元，展訊的一名工作人員則對(duì)記者表示，(5GModem)研發(fā)費(fèi)用在上億美元，光流片就特別費(fèi)錢，還有團(tuán)隊(duì)的持續(xù)投入，累計(jì)參與項(xiàng)目的工程師有上千人。

“龍象之爭(zhēng)”

從2G到4G，包括飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英偉達(dá)、Marvell在內(nèi)的多家芯片廠商等陸續(xù)退出基帶市場(chǎng)，而5G時(shí)代，存活下來的廠商將會(huì)面臨更加嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境競(jìng)爭(zhēng)。

姚嘉洋對(duì)記者表示，由于5GModem的開發(fā)，至少都是12納米制程起跳，所以絕對(duì)是燒錢游戲。雖然長(zhǎng)期看蘋果仍然有機(jī)會(huì)堅(jiān)持自研芯片的開發(fā)，但結(jié)合高通的和解、英特爾的退出，也表示5GModem的開發(fā)的確不易，未來兩三年內(nèi)，較難見到蘋果推出自研5GModem的可能。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics的研究，2017年全球基帶芯片前五名分別由高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、華為海思和紫光展銳占據(jù)，英特爾排名第六。具體而言，高通在2017年基帶收入份額增加至53%，其次是聯(lián)發(fā)科(16%)和三星LSI(12%)。而從去年的手機(jī)出貨量來看，2018年華為海思的出貨量將會(huì)遠(yuǎn)高于2017年的這個(gè)數(shù)字。

此外，值得注意的是，目前上述廠商均已發(fā)布了5G基帶芯片，而華為、高通的競(jìng)跑速度更加快。

今年1月，華為正式對(duì)外發(fā)布了兩款5G芯片，其中一款就是終端5G基帶芯片巴龍5000，采用7納米工藝。彼時(shí)，高通尚未發(fā)布第二代產(chǎn)品X55。與X50對(duì)比，巴龍5000支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，而且支持2G/3G/4G/5G多種網(wǎng)絡(luò)，性能更優(yōu)。巴龍5000與X55屬于同一代產(chǎn)品，從發(fā)布的組網(wǎng)模式和下載速率等參數(shù)看，兩家產(chǎn)品各有千秋、不相上下。

雖然巴龍5000主要供華為手機(jī)內(nèi)部使用，不對(duì)外提供，不過隨著華為手機(jī)市場(chǎng)份額的不斷上升，也將在一定程度上拉動(dòng)其芯片市場(chǎng)份額。2月，華為首款5G折疊屏手機(jī)HUAWEIMateX全球發(fā)布，搭載巴龍5000，預(yù)計(jì)今年6月份有望對(duì)外發(fā)售。

而高通的X55正在向客戶出樣，預(yù)計(jì)今年底或明年初可以看到采用驍龍X55的5G終端。在MWC期間，高通還宣布推出了首款5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。高通高級(jí)副總裁及4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉稱，該SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)將于今年第二季度開始向客戶出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市。從手機(jī)端來看，搭載高通5G芯片的手機(jī)產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快在年中上市。

其他芯片廠商則更看好2020年。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在接受媒體采訪時(shí)表示，5G轉(zhuǎn)換商機(jī)會(huì)在2020年發(fā)生，2020年5G會(huì)帶來一波換機(jī)潮。他認(rèn)為，5G芯片仍不成熟，需要在今年解決。

不過，隨著芯片行業(yè)進(jìn)入寡頭之爭(zhēng)后，對(duì)技術(shù)資源的搶奪也越發(fā)激烈。

雖然三星曾經(jīng)是蘋果A系列處理器的代工方，但隨著臺(tái)積電的入局，制程工藝技術(shù)被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，臺(tái)積電7納米今年預(yù)計(jì)將獲得超過50個(gè)專案采用，年?duì)I收將超10%。

“一般都是量產(chǎn)了公司才敢對(duì)外正式發(fā)布?！甭?lián)發(fā)科的一名負(fù)責(zé)人表示，“目前產(chǎn)業(yè)對(duì)5G芯片的期待很高，每一家廠商都希望搶奪第一?！倍A為的一名負(fù)責(zé)人則對(duì)記者表示：“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢(shì)?！?/p>

不管怎樣，移動(dòng)通信基帶市場(chǎng)是一場(chǎng)長(zhǎng)跑，不能跟隨就要掉隊(duì)，對(duì)于任何一家芯片廠商來說，未來5G領(lǐng)域的技術(shù)之爭(zhēng)都是一場(chǎng)生死之戰(zhàn)。【責(zé)任編輯/李小可】

(原標(biāo)題：英特爾蘋果和高通 5G“三角戀”終結(jié))

來源：第一財(cái)經(jīng)

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