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產(chǎn)業(yè)鏈稱華為全球最先發(fā)布5nm麒麟芯片：比蘋果A14更大、成本更高

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，華為將會(huì)再次領(lǐng)先蘋果，率先宣布對(duì)5nm工藝制程商用，并推出相應(yīng)的芯片，而去年他們也是領(lǐng)先了蘋果，全球第一個(gè)宣布了7nm工藝處理器。

最新的爆料中提到，華為正在準(zhǔn)備的麒麟新芯片，基于臺(tái)積電5nm工藝，預(yù)計(jì)冠以麒麟1020的名稱，而5nm新麒麟芯片的成本介于蘋果A14與Apple ARM CPU之間，意即它的芯片大小在他們中間。

消息稱，海思的麒麟芯片設(shè)計(jì)，芯片大小成本并不是主要考量，海思無(wú)獲利的壓力，所以同樣位階的產(chǎn)品，海思處理器的芯片大小普遍會(huì)比聯(lián)發(fā)科，高通大一些。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機(jī)芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片，都會(huì)在9月中前全部交付，華為產(chǎn)品下半年的出貨問題不大，所以不存在Mate 40延期發(fā)布的情況，而新機(jī)預(yù)計(jì)還是今年9月亮相。

加大對(duì)國(guó)產(chǎn)零部件廠商支持

跟蘋果一樣，華為現(xiàn)在也在力求做到一件事，那就是關(guān)鍵芯片一定要自主化，從Mate 30系列的零部件來看，核心的麒麟990處理器、5G基帶都是海思出品，同時(shí)4G、5G PA模組、LNA、RF收發(fā)芯片也都是海思供應(yīng)。

產(chǎn)業(yè)鏈分析人士也表示，仔細(xì)品味Mate 30系列供應(yīng)商你會(huì)發(fā)現(xiàn)，國(guó)外供應(yīng)商比例在縮減，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商隊(duì)伍在增加，這對(duì)于國(guó)產(chǎn)終端制造廠商來說絕對(duì)是一件好事，上游供應(yīng)鏈的快速成長(zhǎng)，可以獲得更好的支持。

從供應(yīng)商透露的Mate 30系列供應(yīng)商名單上來看，華為也是加大了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商比例，比如OLED屏幕供應(yīng)中還讓TCL入局，而像藍(lán)思、伯恩、匯頂科技、瑞聲科技，欣旺達(dá)和德賽等這些原先就在供應(yīng)鏈中的供應(yīng)商，則是加大了訂單的采購(gòu)比例。

之前余承東就曾公開表示，華為的確正在有意扶持國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商團(tuán)隊(duì)，比如京東方的OLED屏，已經(jīng)成為了他們核心的供應(yīng)商，而今年的Mate 30系列中，其依然擔(dān)負(fù)起主要的OLED屏供應(yīng)。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍接受采訪時(shí)曾表示，對(duì)于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的支持上，需要用一個(gè)比較有耐心的這種態(tài)度來扶持廠商，不能說因?yàn)楫a(chǎn)品有一點(diǎn)點(diǎn)差距就放棄。華為希望屏幕、芯片等產(chǎn)業(yè)能做到百花齊放，讓更多的國(guó)產(chǎn)廠商參與進(jìn)來。

5nm芯片正常推進(jìn)，要領(lǐng)先蘋果率先商用

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新的爆料稱，華為5nm麒麟處理器進(jìn)展一切順利（Mate 40系列首發(fā)），其將再次領(lǐng)先蘋果最先宣布在移動(dòng)處理器上商用5nm工藝。

從最新的爆料信息來看，華為下一代旗艦級(jí)芯片將命名為麒麟1000，由臺(tái)積電5nm工藝制程，其開發(fā)代號(hào)為“巴爾的摩”，將采用Cortex A77或A78 CPU架構(gòu)+Mali G77/G78 GPU架構(gòu)，其將為120Hz高刷屏體驗(yàn)的強(qiáng)力保障。

上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機(jī)芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機(jī)藍(lán)牙芯片，都會(huì)在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進(jìn)一切順利，所以不會(huì)耽誤既定機(jī)型的發(fā)布和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多備貨在千萬(wàn)臺(tái)左右。

產(chǎn)業(yè)鏈之前透露的情況還顯示，由于外界因素影響越來越強(qiáng)，華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科技采購(gòu)臺(tái)積電生產(chǎn)的半導(dǎo)體。據(jù)悉，華為正與全球第二大移動(dòng)芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek，僅次于美國(guó)高通）和中國(guó)第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳（Unisoc，僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體）談判，商討購(gòu)買更多手機(jī)芯片事宜，以確保其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)正常運(yùn)營(yíng)。

華為旗下的海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機(jī)80%左右的手機(jī)芯片供應(yīng)，但是最近形勢(shì)大變，華為不得不為旗下手機(jī)尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機(jī)芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達(dá)到4200萬(wàn)顆。【責(zé)任編輯/林羽】

來源：硅谷分析獅

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