半導體行業加速并購 瑞薩電子欲以200億美元收購美信
北京時間1月30日凌晨消息，日本半導體公司瑞薩電子(Renesas Electronics)正與美國芯片制造企業美信半導體(Maxim Integrated)協商，瑞薩欲以200億美元收購美信。
據一名不愿透露姓名的消息人士稱，此交易尚未公開，可能最后并不會達成合作。現在，瑞薩的市值約為200億美元，美信估值超過160億美元。
隨著汽車生產廠商對于半導體需求的增加和芯片制造成本的上升，此次交易將繼續多年來半導體行業的并購浪潮。瑞薩電子在2016年擊退美信半導體，以32億美元收購了Intersil，這是一家專門生產用于移動設備和基礎設施的芯片的半導體公司。現在，瑞薩電子將和美信半導體合并。
美信半導體曾嘗試推銷自己。據消息人士透露，在2015年，美信曾與亞德諾半導體(Analog Device)和德州儀器(Texas Instruments)協商過收購事宜，但最終由于收購價格原因失敗了。
美信半導體和瑞薩電子的發言人拒絕對此事發表評論。
半導體產業內的公司合并交易在2015年和2016年顯得格外多，有7起超過120億美元的交易。2017年上半年的收購交易并不多，但11月份博通欲以1030億美元收購高通的極具野心的計劃再次使得小型芯片制造企業更迫切的想被收購。【責任編輯/孟亮】
(原標題：半導體行業并購不斷 瑞薩電子欲以200億美元收購美信)
來源：新浪科技
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